总投资30亿元的中科半导体照明LED项目一期投产
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2011-12-19 00:00
【高工LED综合报道】
近日,由中国中材集团控股投资的扬州中科半导体照明有限公司一期项目投产典礼在扬州经济技术开发区举行。根据项目规划,该企业总产能为年产240万张外延及芯片,项目总投资30亿元,其中第一期投资16亿元。
据了解,项目第一期在扬州经济技术开发区LED产业园内建设,包括主要生产车间、辅助生产车间、公用工程系统及其他辅助设施。一期项目投产后,公司将拥有50台MOCVD设备,并拥有与之匹配的、同等产能的芯片加工生产线,年产能可达120万张芯片,产值超过10亿元。
扬州中科半导体照明有限公司专业从事蓝光GaN-LED高端外延片研发、生产、销售,是由扬州经济技术开发区管委会直属的新光源科技开发有限公司与中科院半导体所等股东共同投资成立的国有控股高新技术企业。今年2月,中国中材集团有限公司正式入股并控股扬州中科后,企业的技术能力和资本实力大大增强。
上一篇:可伸缩的LED灯管
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台,推动人形机器人物理智能与推理能力发展
- 思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器
- 瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的超低功耗RL78/L23 MCU
- 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
- 赋能人工智能未来:ADI宣布支持800 VDC数据中心架构
- 艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍,为无汞消毒树立新标杆
- 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
- 以技术创新破局“内卷”,武汉芯源半导体打造公司首颗32位全信号链高性价比MCU
- 倒闭超6000家!上半年国产芯片市场正加速变革
- 基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计
- 基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计
- ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台,推动人形机器人物理智能与推理能力发展
- 思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器
- 瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的超低功耗RL78/L23 MCU
- 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
- 赋能人工智能未来:ADI宣布支持800 VDC数据中心架构
- 艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍,为无汞消毒树立新标杆
- 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
- 以技术创新破局“内卷”,武汉芯源半导体打造公司首颗32位全信号链高性价比MCU
- 倒闭超6000家!上半年国产芯片市场正加速变革