Aixtron宣布同方南通多台MOCVD即将完成安装
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2011-12-20 00:00
【高工LED综合报道】 日前,德国MOCVD大厂Aixtron宣布,将很快完成为中国同方南通半导体LED产业基地安装其于1Q11所订购的多台MOCVD设备。
Aixtron指出,南通同方所订购的其56x2英寸及14x4英寸规格的AIXG5 HT反应器,将用于生产高亮度LED。系统于2Q11开始交付,并将于4Q11完成。Aixtron当地技术团队负责安装和调试。
2011年8月8日,清华同方南通半导体LED产业基地一期建成并正式投产。同方股份对南通LED半导体产业基地自主投资30多亿元人民币,其中向Aixtron与Veeco订购MOCVD 48台(套),包括两大设备厂的最新机台都有。预估同方南通基地可形成年产240万片高亮度蓝光LED外延片及LED芯片能力,年销售规模可达20多亿元。
Aixtron指出,南通同方所订购的其56x2英寸及14x4英寸规格的AIXG5 HT反应器,将用于生产高亮度LED。系统于2Q11开始交付,并将于4Q11完成。Aixtron当地技术团队负责安装和调试。
2011年8月8日,清华同方南通半导体LED产业基地一期建成并正式投产。同方股份对南通LED半导体产业基地自主投资30多亿元人民币,其中向Aixtron与Veeco订购MOCVD 48台(套),包括两大设备厂的最新机台都有。预估同方南通基地可形成年产240万片高亮度蓝光LED外延片及LED芯片能力,年销售规模可达20多亿元。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






