业界指晶电大陆第三个合资厂投产即赶上需求高峰
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2011-12-20 00:00
【高工LED综合报道】 台湾晶电、台达电以及中国电视品牌厂创维合资芯片厂——广州晶鑫光电正式动工兴建,该项目是继常州晶品光电、厦门开发晶光电后,晶电在中国第三个合资芯片厂,初步规划晶鑫光电将在2013年上半年完工投产。
晶电副总张世贤表示,晶鑫光电第1期总投资金额为1.25亿美元,晶电出资7500万美元,持股比重为60%。初期产能规划30台MOCVD机台,实际装机台数视当时产业状况。
晶电表示,晶鑫光电主要产品将供应合资伙伴用,包括台达电所需的LED照明芯片,及创维LED背光液晶电视芯片,另未来晶电也将视本身接单及产能,将部分订单交由晶鑫光电代工。
业内指出,从LED发光效率看,原预料今年的规格为1美元可换LED发光效率为250流明,但今年已来到400流明,推估明年可达1美元500~550流明的水平,因此2013年将是LED照明起飞年。
再加上LED照明是中国“十二五”计划中的重点,但业内认为,今明年政策面属小规模试点,要大规模进行要到2013年。
此外,尽管今年LED背光电视渗透率不如预期,仍有约40%水平,预计2012年可达68.4%,2013年更将来到90.4%。
而晶鑫光电完工的时间为2013年,是目前业界对LED照明及LED背光液晶电视爆发时间点,也就意味着晶鑫光电投产后刚好赶上产业需求高峰期。
晶电副总张世贤表示,晶鑫光电第1期总投资金额为1.25亿美元,晶电出资7500万美元,持股比重为60%。初期产能规划30台MOCVD机台,实际装机台数视当时产业状况。
晶电表示,晶鑫光电主要产品将供应合资伙伴用,包括台达电所需的LED照明芯片,及创维LED背光液晶电视芯片,另未来晶电也将视本身接单及产能,将部分订单交由晶鑫光电代工。
业内指出,从LED发光效率看,原预料今年的规格为1美元可换LED发光效率为250流明,但今年已来到400流明,推估明年可达1美元500~550流明的水平,因此2013年将是LED照明起飞年。
再加上LED照明是中国“十二五”计划中的重点,但业内认为,今明年政策面属小规模试点,要大规模进行要到2013年。
此外,尽管今年LED背光电视渗透率不如预期,仍有约40%水平,预计2012年可达68.4%,2013年更将来到90.4%。
而晶鑫光电完工的时间为2013年,是目前业界对LED照明及LED背光液晶电视爆发时间点,也就意味着晶鑫光电投产后刚好赶上产业需求高峰期。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- 艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
- 安森美AI数据中心系统方案指南上线
- 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…
- 东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品
- 罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- 工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
- 大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
- 工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
- 东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
- 重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- 中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!
- 艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆