欧司朗2011年度营收年增7.5% 明年LED芯片扩增2倍
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2011-12-28 00:00
Osram 2011会计年度(10年10月至11年9月)营收达50亿欧元(约65亿美元),年增7.5%,全球员工数高达约4万人,股票虽未上市,但市值估计高达50至70亿欧元。西门子一直持有Osram 100%的股份,原本计划在2011年秋季为Osram进行首次公开募股 (IPO),但因欧洲股市及景气低迷导致计划延宕。

Osram公开募股历程
尽管2011年欧洲受到欧债危机冲击,景气状况不佳,但在白炽灯淘汰计划等支持之下,Osram仍有不错表现,并计划于2012年扩大产能达2011年的2倍,除扩建工厂、增加厂房生产面积外,也计划引进6寸基板取代原本的4寸基板。
而在LED技术方面,目前其1W以上白光LED封装所能达到的最高发光效率虽不如Cree,但高于亚洲大厂如日亚化学等,且应用范围广泛。在特殊照明用红、黄、橙光LED方面也有不错进展,在发光效率及散热功能方面均有改进,能够达到更节省电费支出之目的。
除LED照明外,Osram在德国政府支持下也致力于发展OLED照明,目前一般OLED照明在实验室能够达到的发光效率已高于LED平面照明,此外,可挠式OLED照明及穿透式OLED照明也是Osram发展的重点。Osram已在德国LED芯片厂中拨出部分厂房空间用于OLED 照明的试量产,预计可大幅降低OLED照明的生产成本。
上一篇:LED大屏与悉尼歌剧院共“舞”
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






