Lighting Japan:日美欧大厂秀LED技术 OLED业者试水温
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-01-20 00:00
【高工LED综合报道】 本次Lighting Japan展,美商Cree、欧洲Osram等皆来参展,从展场看,OLED照明在终端市场开始崭露头角,几家OLED业者开始销售相关照明产品,以测试市场接受度。
Cree 主展产品为型号「XT-E HVW」与「XT-L HVW」的46 V LED,不同于一般3V的LED,该款产品若对应100V~110V的市电,如美国、日本、台湾地区等,该款LED适合应用在E11、E17等小型口径的灯泡。
Osram则展出LED用植物照明新品,分别采用的450nm及660nm波长,有利于植物生长,例如会场上蔬菜叶片厚度较厚,且可立刻取下食用。而Osram LED用植物照明灯条,主要由1W LED组件组成。
OLED照明不同于以往仅是样品展示,OLED业者开始在会场试水温、销售OLED照明。日商DN Lighting发表2款OLED照明,1款由三菱化学供货的OLED面板体积较大,且可调光,长宽高分别为140×140×5mm,该款1枚面板报价为10万日圆,DN Lighting是采整组销售方式,即6枚OLED面板加上电源及调光控制器,共80万日圆。
而另款OLED面板由Konica Minolta供货,面板大小为74×74×1.9mm,1枚为7万日圆,然公司亦采整组销售,即3枚OLED面板加上电源价格共为30万日圆。DN Lighting表示,因现阶段OLED照明价格仍高,故仅在试水温阶段。
Konica Minolta为全球较早开发以磷光材料为主的OLED照明业者,现场展示产品规格为长、宽、高分别是74×74×1.9mm,亮度1,000cd/m2、发光效率45lm/W、寿命8,000小时、色温2,800K,4个OLED面板加上电源售价为15万日圆,该公司2012年目标主要着重在OLED照明色温及演色性等方向发展。
日本玻璃大厂日本电气硝子则同时展示LED及OLED用材料,在LED材料方面,其荧光粉主要涂布在玻璃上,不同于传统涂布在塑料类材料作法,主要优势是荧光粉具耐热性、耐旋光性、耐水性,且不易产生光衰现象;而该公司同时展示的超薄、轻量、可挠式玻璃基板,厚度仅40um,主要应用在OLED照明,实现OLED 照明超薄化及可曲性目的。
面对OLED照明渐崭露头角,LED业者亦将LED照明朝薄型化发展,日商光波株式会社亦主展LED天花板灯,强调具轻薄优势,重量仅2.4公斤、厚度也只有9.5mm。
从Lighting Japan展场观察,海外LED业者重视日本照明市场,虽OLED在效率及价格上与LED照明尚有很大差距,但业界认为2015年后OLED照明将迈入普及阶段,故于2012年提早布局,以吸引终端消费者关注。
Cree 主展产品为型号「XT-E HVW」与「XT-L HVW」的46 V LED,不同于一般3V的LED,该款产品若对应100V~110V的市电,如美国、日本、台湾地区等,该款LED适合应用在E11、E17等小型口径的灯泡。
Osram则展出LED用植物照明新品,分别采用的450nm及660nm波长,有利于植物生长,例如会场上蔬菜叶片厚度较厚,且可立刻取下食用。而Osram LED用植物照明灯条,主要由1W LED组件组成。
OLED照明不同于以往仅是样品展示,OLED业者开始在会场试水温、销售OLED照明。日商DN Lighting发表2款OLED照明,1款由三菱化学供货的OLED面板体积较大,且可调光,长宽高分别为140×140×5mm,该款1枚面板报价为10万日圆,DN Lighting是采整组销售方式,即6枚OLED面板加上电源及调光控制器,共80万日圆。
而另款OLED面板由Konica Minolta供货,面板大小为74×74×1.9mm,1枚为7万日圆,然公司亦采整组销售,即3枚OLED面板加上电源价格共为30万日圆。DN Lighting表示,因现阶段OLED照明价格仍高,故仅在试水温阶段。
Konica Minolta为全球较早开发以磷光材料为主的OLED照明业者,现场展示产品规格为长、宽、高分别是74×74×1.9mm,亮度1,000cd/m2、发光效率45lm/W、寿命8,000小时、色温2,800K,4个OLED面板加上电源售价为15万日圆,该公司2012年目标主要着重在OLED照明色温及演色性等方向发展。
日本玻璃大厂日本电气硝子则同时展示LED及OLED用材料,在LED材料方面,其荧光粉主要涂布在玻璃上,不同于传统涂布在塑料类材料作法,主要优势是荧光粉具耐热性、耐旋光性、耐水性,且不易产生光衰现象;而该公司同时展示的超薄、轻量、可挠式玻璃基板,厚度仅40um,主要应用在OLED照明,实现OLED 照明超薄化及可曲性目的。
面对OLED照明渐崭露头角,LED业者亦将LED照明朝薄型化发展,日商光波株式会社亦主展LED天花板灯,强调具轻薄优势,重量仅2.4公斤、厚度也只有9.5mm。
从Lighting Japan展场观察,海外LED业者重视日本照明市场,虽OLED在效率及价格上与LED照明尚有很大差距,但业界认为2015年后OLED照明将迈入普及阶段,故于2012年提早布局,以吸引终端消费者关注。
上一篇:德豪润达获2.1亿采购订单
下一篇:台达电正式进军中日市场
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






