聚积3月营收月增35% 预估Q2营收增2成
来源：高工LED综合报道 作者：--- 时间：2012-04-13 00:00
【高工LED综合报道】 LED驱动IC厂聚积受伦敦奥运拉货，以及LED市况热带动，3月营收月增35%达到2.03亿元新台币，年增22.34%，创下单月营收历史第二高纪录。累积第一季营收为5.06亿元新台币，受淡季效应影响，季减11.23%，不过仍年增29.47%。
聚积表示，目前订单能见度约两个月，而由在手订单看来，第二季营收也会较第一季再成长。法人则预估，聚积第二季营收可望季增15-20%。法人指出，随着LED大型广告牌需求回温，加上伦敦奥运效应，预期今年LED显示屏市场需求将有20%的成长，带动聚积LED驱动IC出货量增；而聚积LED电源灯泡模块的新产品，也将于第二季小量出货，聚积第二季业绩可望有撑。
展望第三季，法人也看好，由于各国禁用白炽灯政策陆续开跑，LED灯泡需求看增，聚积LED电源灯泡模块的新产品将开始放量，第三季成长力道不衰。
聚积产品组合以LED驱动IC为主，占整体营收比重9成，此部分毛利较高，可达38%左右，而其中有1成为非显示屏驱动IC。至于另外1成则为LED照明用的电源模块，此部分毛利较低，约在10-15%之间。
聚积表示，目前订单能见度约两个月，而由在手订单看来，第二季营收也会较第一季再成长。法人则预估，聚积第二季营收可望季增15-20%。法人指出，随着LED大型广告牌需求回温，加上伦敦奥运效应，预期今年LED显示屏市场需求将有20%的成长，带动聚积LED驱动IC出货量增；而聚积LED电源灯泡模块的新产品，也将于第二季小量出货，聚积第二季业绩可望有撑。
展望第三季，法人也看好，由于各国禁用白炽灯政策陆续开跑，LED灯泡需求看增，聚积LED电源灯泡模块的新产品将开始放量，第三季成长力道不衰。
聚积产品组合以LED驱动IC为主，占整体营收比重9成，此部分毛利较高，可达38%左右，而其中有1成为非显示屏驱动IC。至于另外1成则为LED照明用的电源模块，此部分毛利较低，约在10-15%之间。
下一篇：LED行业刮起跳槽风 该何去何从
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与吉利汽车深化战略合作， 共同提升驾驶体验
- 安森美与蔚来扩大战略合作， 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 星宸科技登陆2026北京车展
- 赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道，全球MLCC技术演进与市场机遇
- Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作，重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- 破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了！斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭：TI最高涨85%，半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
- 单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
