中美晶将收购多个晶圆厂 以期产能满载提高营运
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-04-13 00:00
【高工LED综合报道】 4月12日,中美晶表示随着半导体发展持续向上,估计到今年10月,中美晶集团收购包括日本Covalent Silicon半导体部门在内的七个晶圆厂,产能将全部满载,营运将逐季向上。
从近期的动向来看,半导体热度已从美国扩散到台湾。目前中美晶美国Globitech子公司磊晶和台湾环球晶圆的产能都满载;位于江苏昆山的中辰矽晶的稼动率也回到80%;预估本季即可满载;至于日本Covalent四个厂,预估到今年10月也可望满载。今年第四季,中美晶旗下七矽晶圆厂,产能全满,成为营收及获利主要来源。
中美晶也会用当初从德仪手中买下Globitech 的模式,让Covalent Silicon明年达到损益两平,后年转亏为盈。中美晶集团的半导体事业,主要包含环球晶圆及美国Globitech,今年4月1日正式将日本Covalent Silicon半导体部门纳入环球晶圆,使集团半导体产品占集团营收占比在本月正式超过50%。
从近期的动向来看,半导体热度已从美国扩散到台湾。目前中美晶美国Globitech子公司磊晶和台湾环球晶圆的产能都满载;位于江苏昆山的中辰矽晶的稼动率也回到80%;预估本季即可满载;至于日本Covalent四个厂,预估到今年10月也可望满载。今年第四季,中美晶旗下七矽晶圆厂,产能全满,成为营收及获利主要来源。
中美晶也会用当初从德仪手中买下Globitech 的模式,让Covalent Silicon明年达到损益两平,后年转亏为盈。中美晶集团的半导体事业,主要包含环球晶圆及美国Globitech,今年4月1日正式将日本Covalent Silicon半导体部门纳入环球晶圆,使集团半导体产品占集团营收占比在本月正式超过50%。
下一篇:LED行业刮起跳槽风 该何去何从
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合






