同人电子采用ARC Energy长晶炉生长的蓝宝石通过鉴定
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-09 00:00
【高工LED综合报道】 同人电子有限公司(Trinity Material)5月7日宣布,采用ARC Energy的控热萃取系统(CHES)长晶炉生长的蓝宝石已通过鉴定,被两家领先的LED芯片公司采用,用于生产高品质LED芯片。同人电子将与ARC Energy合作,使用ARC Energy的CHES长晶炉进行蓝宝石生产。
按照ARC Energy的CHES方法,蓝宝石晶锭直接c向生长,而传统工艺中,蓝宝石是a向生长,c向掏棒获取晶片。同人电子首席运营官Champion Yi表示:“LED芯片的认证结果表明,相比采用a向生长工艺生产的晶片,CHES晶片的性能可达到同等或更高水平,在晶锭或晶片层面不存在任何颜色问题。相比采用传统a向生长工艺制作的晶片,采用CHES晶片制造的LED芯片光输出大幅增加。”
同人电子和ARC Energy为LED制造业采用c向生长蓝宝石所带来的新行业预期和机遇铺平了道路。同人电子正成功地加快蓝宝石晶体的大规模生产,满足LED市场对大直径蓝宝石衬底片日益增长的需求。
同人电子首席执行官盛建明表示,期望继续加强与ARC Energy之间的合作关系,利用ARC Energy领先的CHES长晶炉及公司自身生产能力,加速大规模量产,成为世界领先的大直径蓝宝石生产公司。
ARC Energy专有的全自动化CHES技术可生产最适合LED应用的c向晶锭,相比传统a轴生长技术,可为大直径蓝宝石生产提升材料利用率,降低总成本。ARC Energy联合创始人兼首席技术官Rick Schwerdtfeger博士表示,借助本公司特有的灵活c轴CHES长晶炉,同人电子可满足对4英寸到8英寸大直径蓝宝石衬底快速增长的需求。
按照ARC Energy的CHES方法,蓝宝石晶锭直接c向生长,而传统工艺中,蓝宝石是a向生长,c向掏棒获取晶片。同人电子首席运营官Champion Yi表示:“LED芯片的认证结果表明,相比采用a向生长工艺生产的晶片,CHES晶片的性能可达到同等或更高水平,在晶锭或晶片层面不存在任何颜色问题。相比采用传统a向生长工艺制作的晶片,采用CHES晶片制造的LED芯片光输出大幅增加。”
同人电子和ARC Energy为LED制造业采用c向生长蓝宝石所带来的新行业预期和机遇铺平了道路。同人电子正成功地加快蓝宝石晶体的大规模生产,满足LED市场对大直径蓝宝石衬底片日益增长的需求。
同人电子首席执行官盛建明表示,期望继续加强与ARC Energy之间的合作关系,利用ARC Energy领先的CHES长晶炉及公司自身生产能力,加速大规模量产,成为世界领先的大直径蓝宝石生产公司。
ARC Energy专有的全自动化CHES技术可生产最适合LED应用的c向晶锭,相比传统a轴生长技术,可为大直径蓝宝石生产提升材料利用率,降低总成本。ARC Energy联合创始人兼首席技术官Rick Schwerdtfeger博士表示,借助本公司特有的灵活c轴CHES长晶炉,同人电子可满足对4英寸到8英寸大直径蓝宝石衬底快速增长的需求。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






