东芝联手普瑞光电研发出8英寸硅衬底LED
来源：高工LED综合报道 作者：--- 时间：2012-05-16 00:00
【高工LED综合报道】 东芝与普瑞光电合作仅数月，已经对外公布在8英寸硅衬底生长出高品质的GaN，所得LED芯片大小为1.1mm。在电压不超过3.1V，电流为350mA的情况下该芯片功耗为614mW。
合作中，东芝除了提供硅制造工艺和一些生产技术的研发支持外，还对普瑞光电进行了股权投资，看好普瑞在固态照明领域的技术创新实力。该项投资将进一步促进双方在固态照明行业为降低成本所做的努力。
合作中，东芝除了提供硅制造工艺和一些生产技术的研发支持外，还对普瑞光电进行了股权投资，看好普瑞在固态照明领域的技术创新实力。该项投资将进一步促进双方在固态照明行业为降低成本所做的努力。
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