厦门光莆强势出击2012海西国际新能源产业博览会暨高峰论坛
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-18 00:00
2012海西(厦门)国际新能源产业博览会暨高峰论坛、2012海西(厦门)国际LED照明展览会于3月15日至17日在厦门国际会展中心隆重召开。
厦门市光莆电子有限公司作为厦门乃至海西地区重要的LED厂商之一,此次携自主研发、生产的多种类LED照明产品强势出击本届展会。该公司市场总监李恩在于高峰论坛发表《LED照明产品市场发展策略》主体演讲,并在展位现场介绍了厦门光莆本次展出的灯具。
据李恩在介绍,超薄平板灯是公司明星产品,产品厚度薄、重量轻、光效智能调控,有多款尺寸,可适用于商业办公、家具照明、酒店、展览馆等不同环境下的照明;
其次是LED日光灯管,该产品的优势在于相比于传统照明节能量相更可观、寿命更长、稳定性更高;
此外,还展出了led球泡灯、led洗墙灯、led路灯、led天花灯、led射灯、led蜡烛灯、led情景灯等产品。
李恩在表示,作为在业界磨砺18年的厦门光莆来说,led应用照明将成为公司下一个爆发点,公司势必将抢先于产业发展的前端。
上一篇:电子行业:LED照亮前程
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案
- Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新
- 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
- 瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年12月
- Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
- IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
- 加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
- CES 2025 前瞻:基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
- CES 2025 前瞻:基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
- 长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目,共同推动科技成果商业化
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年12月
- 加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
- 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
- 瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
- IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
- Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
- 最新TOP15国产汽车电子Tier1零部件厂商实力大PK
- 2024年电子元器件行情分析与2025年趋势展望
- 电子元器件终端市场销售分析 | 2024年12月
- 最新全球TOP15电子代工ODM头部厂商业绩大PK
- 人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
- 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案
- 人工智能前沿|2025 年影响工程的顶级趋势
- Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖
- Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节省空间,简化设计并降…
- CES 2025 前瞻:基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新