张小飞:LED对环境的要求迫使企业必须加快上市
来源:和讯网 作者:--- 时间:2012-05-19 00:00
【高工LED综合报道】 5月18日,浙江高工产业研究院院长张小飞在2012高工新兴产业技术与投资大会上表示,LED行业上市潮才刚刚开始,2012年第一季度华灿光电(300323)已过会,仍有南大光电、艾比森、广东金莱特等3家拟过会企业。目前,数十家企业还在积极准备中。
张小飞在G20-LED峰会第三次会议上接受和讯网连线时表示,作为技术和资金密集型行业,LED对环境的要求逼迫这些企业必须快速上市。而国家和政府对新兴行业尤其像LED行业是网开一面的,对企业盈利状况的要求不是最高的。因为排队的企业很多,预计未来对要上市的公司要求将越来越高。
据统计,2010年LED行业IPO过会企业为3家,2011年IPO过会13家,其中木林森过会但上市受阻。
张小飞指出,2011年中国LED产业产值达1540亿元,同比增长22%,而产量同比增长超过50%。预计2012年在照明产品的带动下,行业产值有望达到2000亿元,同比增长30%。其中,LED室内普通照明和户外功能性照明将成为发展最快的领域。
根据高工LED产业研究所(GLII)数据,2012年第一季度,中国LED产业新增规划投资141亿元,同比下降60%,为2010年以来的季度新低。其中,处于产业链上游的LED蓝宝石衬底和外延芯片投资热度大幅度下降,分别占3%和10%;而位于下游的LED应用占比增加到49%,首次成为2010年以来最火的投资领域,这其中LED普通照明应用是最主要的投资领域。
目前,全球90%以上主要国际企业已经进入中国设厂,包括Nichia、CREE、OSRAM、三星、LG、丰田合成、晶元等。张小飞分析,“2012年,外企产能转移速度加快,国内的更多中等规模企业将被淘汰和兼并。合资与战略合作,成为国外主流企业进入中国的主要方式。而台资企业在中国LED战略由横向扩张向纵向整合发展。”
张小飞在G20-LED峰会第三次会议上接受和讯网连线时表示,作为技术和资金密集型行业,LED对环境的要求逼迫这些企业必须快速上市。而国家和政府对新兴行业尤其像LED行业是网开一面的,对企业盈利状况的要求不是最高的。因为排队的企业很多,预计未来对要上市的公司要求将越来越高。

高工产业研究院院长张小飞

来源:高工LED产业研究院(GLII)
据统计,2010年LED行业IPO过会企业为3家,2011年IPO过会13家,其中木林森过会但上市受阻。
张小飞指出,2011年中国LED产业产值达1540亿元,同比增长22%,而产量同比增长超过50%。预计2012年在照明产品的带动下,行业产值有望达到2000亿元,同比增长30%。其中,LED室内普通照明和户外功能性照明将成为发展最快的领域。
根据高工LED产业研究所(GLII)数据,2012年第一季度,中国LED产业新增规划投资141亿元,同比下降60%,为2010年以来的季度新低。其中,处于产业链上游的LED蓝宝石衬底和外延芯片投资热度大幅度下降,分别占3%和10%;而位于下游的LED应用占比增加到49%,首次成为2010年以来最火的投资领域,这其中LED普通照明应用是最主要的投资领域。
目前,全球90%以上主要国际企业已经进入中国设厂,包括Nichia、CREE、OSRAM、三星、LG、丰田合成、晶元等。张小飞分析,“2012年,外企产能转移速度加快,国内的更多中等规模企业将被淘汰和兼并。合资与战略合作,成为国外主流企业进入中国的主要方式。而台资企业在中国LED战略由横向扩张向纵向整合发展。”
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET






