陶氏电子材料收购LightScape Material强化荧光粉技术
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-22 00:00
【高工LED综合报道】 日前,陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)宣布收购Lightscape Materials,这将有助于陶氏电子材料为其LED业务增加荧光粉技术。
陶氏电子材料是陶氏化学公司的业务部门,其业务内容包括生产LED所用光刻胶等材料。
Lightscape Materials是一个私立的美国研究公司,享有特种荧光粉技术的专利,由总部位于硅谷的SRI International创建,其投资人包括韩国公司Wisepower和SRI International。
陶氏电子材料是陶氏化学公司的业务部门,其业务内容包括生产LED所用光刻胶等材料。
Lightscape Materials是一个私立的美国研究公司,享有特种荧光粉技术的专利,由总部位于硅谷的SRI International创建,其投资人包括韩国公司Wisepower和SRI International。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 全新升级!格科新一代2MP CIS GC20C3,低功耗、高感光赋能智慧城市
- 大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
- 瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器, 支持USB-C Rev. 2.4标准
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 全新升级!格科新一代2MP CIS GC20C3,低功耗、高感光赋能智慧城市
- 重新定义性价比!兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇