芯片性能提高 三安成为众多客户主力供货商
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-28 00:00
【高工LED综合报道】 近期,三安光电凭借21.3%的涨幅在LED板块中独领风骚。业界认为,市场态度发生转变的原因是三安光电的客户结构出现了改善。
今年以来,三安光电下游客户拓展取得突破,目前已基本成为瑞丰光电、长方照明、万邦光电、国星光电和洲明科技等公司的主力供货商。
三安表示芜湖产业基地一期新产能逐渐开出,目前开工率情况还不错。2011年LED行业景气恶化严重,产品价格大幅下降,但这也拉近了LED与传统产品之间距离,应用领域得到扩大,因此2012年以来LED需求回暖,行业整体情况良好。
LED芯片性能对最终产品质量至关重要,以往下游企业多采用美国以及台湾公司的芯片。但市场状况显示,2011年以来在小功率芯片上,龙头厂商如三安光电、乾照光电、甚至士兰微等产品性能提升明显,与台湾公司产品性能接近。业界表示,三安光电芯片质量有较大提高,基本接近台湾厂商,但价格却还要低一至两成。
今年以来,三安光电下游客户拓展取得突破,目前已基本成为瑞丰光电、长方照明、万邦光电、国星光电和洲明科技等公司的主力供货商。
三安表示芜湖产业基地一期新产能逐渐开出,目前开工率情况还不错。2011年LED行业景气恶化严重,产品价格大幅下降,但这也拉近了LED与传统产品之间距离,应用领域得到扩大,因此2012年以来LED需求回暖,行业整体情况良好。
LED芯片性能对最终产品质量至关重要,以往下游企业多采用美国以及台湾公司的芯片。但市场状况显示,2011年以来在小功率芯片上,龙头厂商如三安光电、乾照光电、甚至士兰微等产品性能提升明显,与台湾公司产品性能接近。业界表示,三安光电芯片质量有较大提高,基本接近台湾厂商,但价格却还要低一至两成。
上一篇: COMMB
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






