台湾合库与群光电能签约50亿联贷契约
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-01 00:00
【高工LED综合报道】 台湾合作金库银行表示,该行主办的群光电能科技50亿元新台币联贷案,于5月30日完成签约,以协助该公司偿还银行借款及充实营运所需资金。
群光集团近年来积极投入LED照明灯具产销,主要生产基地位于东莞、苏州、重庆及南昌,研发中心则设于台湾及香港。
群光集团近年来积极投入LED照明灯具产销,主要生产基地位于东莞、苏州、重庆及南昌,研发中心则设于台湾及香港。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程
- MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
- 大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
- 东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗
- Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器
- Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %
- Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域
- 苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
- 通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
- 搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
- 通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %
- 顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
- 东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗
- Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用
- 苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
- Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域
- Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器
- 巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM,完善存储产品线布局
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型
- 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率
- 为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展






