台湾合库与群光电能签约50亿联贷契约
来源：高工LED综合报道 作者：--- 时间：2012-06-01 00:00
【高工LED综合报道】 台湾合作金库银行表示，该行主办的群光电能科技50亿元新台币联贷案，于5月30日完成签约，以协助该公司偿还银行借款及充实营运所需资金。
群光集团近年来积极投入LED照明灯具产销，主要生产基地位于东莞、苏州、重庆及南昌，研发中心则设于台湾及香港。
群光集团近年来积极投入LED照明灯具产销，主要生产基地位于东莞、苏州、重庆及南昌，研发中心则设于台湾及香港。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 荷兰安世炸裂声明：张学政未复职，断供中国工厂晶圆！
- 大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
- 搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年10月
- 安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
- ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
- 全球半导体产业再现强劲增长！
- 中方：安世半导体，荷方应承担全部责任！
- 汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
- 安森美公布2025年第三季度业绩
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202510
- 安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体：为人工智能（AI）与电气化领域 带来突破性技术
- 如何选择通用运算放大器、零漂移放大器、电流检测放大器？
- 安世中国再发声明：荷兰总部欠款10亿元
- 全球半导体产业再现强劲增长！
- 荷兰安世炸裂声明：张学政未复职，断供中国工厂晶圆！
- 兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相
- 中方：安世半导体，荷方应承担全部责任！
- 整合赋能，引领创新！大联大品佳集团荣获第七届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
- Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发
