鸿利光电携三大COB LED新品出击广州国际照明展
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-13 00:00
【高工LED综合报道】 一年一度的“广州国际照明展览会”在6月12日落下帷幕,在中国进出口商品交易会琶洲展馆4.1品牌馆B35展位,鸿利光电隆重推出了一系列新技术COB光源,包括国内首创的MLCOB、LB032和LB034,同时继续展示了其成熟白光优势产品——已通过LM-80第三方测试的SMD 3528系列和大功率C3535产品。
鸿利光电在展会上呈现的首创新结构COB光源产品和专注于细分领域的LED照明解决方案,将为LED灯具应用注入新的技术和新鲜血液。
LB021-MLCOB系列——是鸿利光电一款日光灯管专用光源——专利技术产品“鸿星”系列。展会上结合商照办公场所,为制造商展示了继直插式、贴片式之后的第三代日光灯管的理想方案。此款MLCOB封装形式的LED光源,灯具制造商无需SMT工艺,灯管组装周期短,散热良好,并有效地节省成本,是目前解决SMD小功率器件集成出现各类问题的理想方案。(展会后,鸿利光电正式对外接受样品订单,限量3套以内,同时,为方便建立售后跟踪服务体系,“鸿星”系列产品2012年10月30日前会限量发售,11月将重新调整发售数量。)
大功率LB032——是鸿利光电专门研发的高光效通透性散热COB光源,用于替代40W/60W白炽灯的理想光源。展会通过与传统白炽灯对比(6W/9W光源可以替代40W/60W的白炽灯),展示光源的完美替代性。
大功率LB034——是鸿利光电推出的一种超高功率、高光效的COB光源。此款光源功率覆盖40W、50W、75W、100W等,采用高导热材料以及新型复合材料,产品光效在90-105lm/W之间,可以应用于高棚灯、摄影背景灯、泛光灯、工矿灯、投影仪、景观灯、酒店大堂灯等特种照明领域。
展会同期的6月11日下午,在由LEDinside及广州国际照明展主办的LEDforum 2012中国国际LED市场趋势高峰论坛上,鸿利光电技术中心吴乾(公司技术中心副主任)发表演讲——全球照明市场的LED器件与系统集成前瞻。这是鸿利光电首次与欧司朗、飞利浦、首尔半导体、隆达电子、亿光电子公司等国际大厂齐聚一堂担任论坛演讲人,是公司一次成功的技术交流分享经验。
鸿利光电在展会上呈现的首创新结构COB光源产品和专注于细分领域的LED照明解决方案,将为LED灯具应用注入新的技术和新鲜血液。

LB021-MLCOB系列——是鸿利光电一款日光灯管专用光源——专利技术产品“鸿星”系列。展会上结合商照办公场所,为制造商展示了继直插式、贴片式之后的第三代日光灯管的理想方案。此款MLCOB封装形式的LED光源,灯具制造商无需SMT工艺,灯管组装周期短,散热良好,并有效地节省成本,是目前解决SMD小功率器件集成出现各类问题的理想方案。(展会后,鸿利光电正式对外接受样品订单,限量3套以内,同时,为方便建立售后跟踪服务体系,“鸿星”系列产品2012年10月30日前会限量发售,11月将重新调整发售数量。)

大功率LB032——是鸿利光电专门研发的高光效通透性散热COB光源,用于替代40W/60W白炽灯的理想光源。展会通过与传统白炽灯对比(6W/9W光源可以替代40W/60W的白炽灯),展示光源的完美替代性。

大功率LB034——是鸿利光电推出的一种超高功率、高光效的COB光源。此款光源功率覆盖40W、50W、75W、100W等,采用高导热材料以及新型复合材料,产品光效在90-105lm/W之间,可以应用于高棚灯、摄影背景灯、泛光灯、工矿灯、投影仪、景观灯、酒店大堂灯等特种照明领域。

展会同期的6月11日下午,在由LEDinside及广州国际照明展主办的LEDforum 2012中国国际LED市场趋势高峰论坛上,鸿利光电技术中心吴乾(公司技术中心副主任)发表演讲——全球照明市场的LED器件与系统集成前瞻。这是鸿利光电首次与欧司朗、飞利浦、首尔半导体、隆达电子、亿光电子公司等国际大厂齐聚一堂担任论坛演讲人,是公司一次成功的技术交流分享经验。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合






