通普科技携多款高节能新型LED灯具亮相
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-14 00:00
【高工LED综合报道】
6月9日至12日,通普在国内照明展会全面展示了最新品牌名称“TOOPER”和企业标识,另一方面是推广通普在国际市场上极受欢迎的T5、T8、T10、T12灯管及通普的专利产品环形灯以及球泡灯、射灯、应急灯等系列产品。
通普科技总经理庞总表示:展会是一个公司品牌形象和实力的重要展示平台,通普坚持长期和固定参展,使通普的企业形象在国内和国际上得到了很大的提升。对于众多的新、老客户来说,全新企业形象下的新型产品不仅能在众多供应商心目中树立起一个有实力的现代、节能、环保的LED综合生产制造商形象,还能提升通普在老客户心目中的美誉度和信心,加强他们继续和扩大与公司长期合作的愿望。
截至6月份,通普的LED灯管的订单量已经接近百万条,由于生产任务繁忙,交货日期日渐逼近,员工们加班加点,忙碌的程度超过了去年同时期的生产量。
下一篇:南昌将全面进入“LED时代”
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局






