光颉估6月营收较上月微减 7月有望再冲高
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-25 00:00
【高工LED综合报道】 光颉6月受台风假和缺工影响稼动率,再加上客户端有季底盘点因素,初估单月营收将较5月小减或持平,而7月则有机会走高。
光颉5月营收达到1.01亿新台币,改写历史新高。光颉预估6月营收或在0.95~1亿之间,而7月有机会再转强。光颉指出,目前的订单能见度仅5周,客户需求不错,惟7月的订单尚未全数明朗,营收走势尚待观察。
光颉的LED散热基板成为今年积极布局的重点,目前LED基板月产能为12万片,较去年同期的5万片倍增。虽单月的出货量仅2、3万片,且主要的客户为太阳能电厂,但光颉表示LED基板已获许多台系高功率LED封装厂采用,若今年下半年LED照明需求扩大,公司单月的出货量就有机会随之成长。
另外,光颉在上周的LED照明展中发表其8寸氮化铝基板,由于大尺寸基板可降低封装成本达20%以上,光颉也相当看好此产品未来的动能。
光颉表示,该项8寸产品系与台积电集团转投资公司采钰合作,由于目前公司出货的LED散热基板大多是2寸、4寸,且为方型。但因降低成本的需求,因此增加圆型、8寸的氮化铝基板产品,不仅可增加封装的效率,还可以降低成本达20%以上,未来若客户正式采用,将可望为公司营收带来显著贡献。
光颉5月营收达到1.01亿新台币,改写历史新高。光颉预估6月营收或在0.95~1亿之间,而7月有机会再转强。光颉指出,目前的订单能见度仅5周,客户需求不错,惟7月的订单尚未全数明朗,营收走势尚待观察。
光颉的LED散热基板成为今年积极布局的重点,目前LED基板月产能为12万片,较去年同期的5万片倍增。虽单月的出货量仅2、3万片,且主要的客户为太阳能电厂,但光颉表示LED基板已获许多台系高功率LED封装厂采用,若今年下半年LED照明需求扩大,公司单月的出货量就有机会随之成长。
另外,光颉在上周的LED照明展中发表其8寸氮化铝基板,由于大尺寸基板可降低封装成本达20%以上,光颉也相当看好此产品未来的动能。
光颉表示,该项8寸产品系与台积电集团转投资公司采钰合作,由于目前公司出货的LED散热基板大多是2寸、4寸,且为方型。但因降低成本的需求,因此增加圆型、8寸的氮化铝基板产品,不仅可增加封装的效率,还可以降低成本达20%以上,未来若客户正式采用,将可望为公司营收带来显著贡献。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合






