LED封装和系统集成国际研讨会在京举行

　2011年8月16日，半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）组织国内外相关专家，于北京中科院半导体所举行了LED封装和系统集成国际研讨会。半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）理事长吴玲、中国科学院半导体研究所所长李晋闽、IEEE CPMT学会主席兼德国弗劳恩霍夫IZM研究所副主任Rolf Aschenbrenner、中国科学院半导体研究所集成技术研究中心主任杨富华、台湾工研院电子与光电研究所LED组主任叶文勇、荷兰代尔夫特大学教授DIMES 固体照明技术中心主任张国旗、代尔夫特理工大学微系统与纳米电子研究所主任C。I。M。 Beenakker、美国Lamar大学教授Xuejun Fan、韩国江南大学教授Gusung Kim、飞利浦照明LED高级工程师Barry Zhong、香港应用科技研究院有限公司led照明商业发展主管Ryan Chung、晶科电子有限公司总经理肖国伟等学者、专家和企业界的代表出席了此次研讨会。

　　中科院半导体所所长李晋闽主持了此次研讨会，吴玲理事长致开幕辞。她介绍了半导体照明联合创新国家重点实验室成立的目的与背景，呼吁大家积极参与半导体照明联合创新国家重点实验室的研究工作，共同打造一个国际化的研发平台，为半导体照明这一革命性的行业发展提供共性研发技术与行业发展规划。

　　LED封装和系统集成技术是一个涉及到多学科的研究课题，从某种角度而言，它不仅是一门制造技术，也是一门基础科学。此次研讨会提出了很多封装技术的发展路线、技术趋势，以及未来的创新应用，例如3D硅穿孔封装技术可以大幅降低成本、晶圆级封装大功率芯片与模组工艺技术、TFP封装是提高光品质的有效解决方案，以及LED在农业、医学、健康、嵌入式投影等领域的崭新应用等。

　　许多专家看好晶圆级封装，认为晶圆级封装将会成为降低LED成本的主要途径，但该技术目前还面对很多问题和挑战，同时也需要新的半导体设备作为支撑。有专家表示，3D晶圆级封装可能会成为未来的发展方向。

　　此外，专家们普遍认为，封装要以应用为导向，不同的应用需要有不同的封装技术。照明、背光、汽车电子、农业、医学等等应用为LED提供了广阔的前景，也为封装技术带来了更大的挑战，LED照明必将向着智能化照明应用不断发展。

　　会后，参会代表参观了中科院半导体照明研发中心，代表们对其科研成果、软硬件设备、工作和实验环境等给予了高度的评价。