2011年LED衬底行业深度分析报告

未来产能扩张迅猛，价格必然下降

         1、led芯片构成和所用原材料

         一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重要的两个部分，是LED发光本质所在。

        蓝宝石衬底的LED芯片结构图

 
 
         LED芯片的衬底是外延层半导体材料生长的基底，在LED芯片中起到了承载和固定的作用。对于一种特定的外延层半导体发光材料来说，选用合适的衬底材料是制作LED芯片首先需要考虑解决的问题。

        LED衬底材料的选择，必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度，以及其自身的可加工性、散热性能和成本控制等问题。
 
         LED 的外延片生长主要有LPE（液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。

衬底材料的选取应首先考虑到与外延层的匹配性条件，在此前提下，尽可能地满足对材料本身特性的要求，已经发展出的作为LED衬底的可选材料主要包括：蓝宝石（Al2O3）、Sic、GaN、Si和ZnO等材料。

         不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石作为基板目前使用最多，蓝宝石衬底的市场占有率高达92%。