我国LED封装行业存在的一些问题

我国LED封装行业存在的一些问题

　LED产业被定义为新能源产业，是当下和将来一段时间内，具有高度成长性的产业。正因如此，无论是国际还是国内，众多企业特别是世界级大企业对LED产业投入都异常巨大，竞争的激烈程度中不仅仅表现在核心技术的开发上，更体现在产能和市场占有率的竞争。

    中国目前占全球LED封装产量的70%，然而，中国有近2000家LED封装企业，产能非常分散，几乎没有一个企业能够生成与国际级大企业比肩竞争的实力。我国LED封装行业存在以下问题点：

　　一，我国LED封装企业面临多方面压力

　　近几个月，封装市场持续低迷，营收下滑幅度较大，由于各家厂商库存逐步增加，开始展开大规模降价以消耗库存，因此，封装价格下滑与芯片价格下滑将带动背光及照明产品价格的下滑。随着第三季度的开启，期望圣诞备货带动订单的恢复性增长。

　　对大陆封装企业而言，在产能快速扩张的同时遭遇价格战，企业盈利出现问题。大陆封装市场小而分散，一般年封装能力过10亿才能参与国际竞争，而大陆1000多家封装企业中年营收1亿元以上的仅40多家左右，封装行业不俗的利润情况遭遇到严重挑战，在毛利偏低的情况下，企业若不能实现规模化的生产，将极大的影响企业的盈利情况。

　　整个LED产业链上都出现产业快速扩张带来价格下行风险，封装虽然只是LED中间的一道加工工序，但也表现得非常突出。目前大陆封装企业可谓四面楚歌，一方面面临原材料价格上涨的压力，一方面面临价格下降的压力，一方面面临台湾巨头的冲击，一方面还要面临资金问题的压力，在这些压力面前，中小企业的生存境况可想而知。原材料价格上涨，封装产品价格下降，封装企业正在迈入低价同质化的时期。

二，我国LED封装行业品牌缺失

    国内外在封装领域技术差距正在缩小，而且应用领域的机会在不断增加，企业的规模效益也正在增加，新兴品牌正在形成。但是品牌效应却远远比不上国际大厂，在许多业内人士的心目中，国内产的led光源那就是低端产品的标志，缺乏认知度，所以，培养品牌是一个不可或缺的过程。

    应该说目前在我国LED产业链中地位最举足轻重的还是封装业。国内封装业总体发展还是比较健康的，但资源整合显然不足，低层次竞争激烈的情况较为严重，下一步的发展必须要解决这个问题，LED封装业也的确到了规模化、品牌化的发展时期。
三，我国与国外LED封装领域存在较大差异

　　1，我国LED封装生产及测试设备差异

　　LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。

　　LED主要测试设备包括IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来自德国和美国外，其它设备目前均有国产厂家生产供应。

　　2，led芯片差异

　　目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。

　　这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。