世达收购半导体包装业务 涉资800万美元
世达公布，向佳力科技董事甘润光收购佳力科技全部已发行股本，现金代价为800万美元。先决条件包括签订不竞争契据及聘用甘润光为总经理，为期三年。
佳力科技主要从事印刷电路板装配及半导体包装市场的设备供应及服务业务。公司认为，佳力科技所供应之产品及服务足以解决制造方面的复杂问题并提高生产效益，从而提升制造业价值链。
世达公布，向佳力科技董事甘润光收购佳力科技全部已发行股本，现金代价为800万美元。先决条件包括签订不竞争契据及聘用甘润光为总经理，为期三年。
佳力科技主要从事印刷电路板装配及半导体包装市场的设备供应及服务业务。公司认为，佳力科技所供应之产品及服务足以解决制造方面的复杂问题并提高生产效益，从而提升制造业价值链。