联胜推出蓝白光垂直式LED，台厂进军矽基LED领域有成

LEDinside观察台厂联胜光电(HPO)的新发展，若与水平式的LED相比，垂直式LED具有更好的热传导性、快速均匀传导、高功率输出、与金锡共晶封装方式。根据调查，目前垂直式矽基板LED散热能力达150W/m-k，比蓝宝石基板的散热效果快四倍，可靠度优于蓝宝石基板，发光效率可增加20~30%。

LEDinside访谈联胜现阶段的进展，以45x45 mil 芯片发光效率来看，已经到120~130lm/W，可适用以高电流驱动之应用产品，此外具有97%的正向光，指向性强。应用产品包括，户外以LED路灯为主，消费性照明产品中的闪光灯、微投影机、商用照明中天井灯、车用的昼行灯、探照灯等都是可以适用的范围。

联胜光电是在2005年9月成立，目前资本额16.89亿元，目前员工560人，其中工程研发为70人左右，拥有12台MOCVD机台。该公司在在Silicon bonding领域已经发展了一段时间，在这方面已经建构完整专利- SiliLED5/8/9 (简称: Sili9 垂直式矽基板LED) ，可进军国际市场。当中包含：

Five: Phosphide eip Red/ Yellow

Eight: Arsenide epi IR

Nine: Nitriade epi Blue LED

LEDinside观察，联胜的蓝光LED发光效率已经达130lm/W，为量产阶段。联胜新厂产出1KK 0.46VB，预计2012年6月0.46VU (UV LED) 送样与0.46VG (绿光LED) 出货。该公司周副总对外表示，亚洲区域对于垂直式LED芯片的需求是100KK，而联胜在2012年Q3预计将产能扩充至5KK，相信市场需求的热度持续存在。

除此之外，目前14mil四元LED在20mA驱动下的发光效率，也已经超过100lm/W，而40 mil的四元芯片的发光效率达100lm/W，预计未来一年后的发光效率将达到120lm/W。

58 mil薄膜蓝绿光LED (Thin Film 58mil)的发光效率更可高达155lm/W，预计未来一年后将达到 180lm/W。

未来，联胜仍持续以矽基版的wafer bonding 为主轴，开发530nm 绿光、360nm 紫外光、400nm 近紫外光等产品。

LEDinside观点

联胜近来的新发展，和近日Bridelux高调宣布与日本厂商东芝(Toshiba)合作，以8吋厂在2013年量产8吋晶圆打造的矽基LED等消息，陆陆续续吹响了矽基板LED芯片的号角，可说为蓝宝石基板LED市场投下了新的变量与刺激，对于全球未来LED市场的局面会有一定程度的影响。