日企开发出高亮度LED封装用低透气性材料

　　日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“KER-7000系列”。新产品备有邵氏A硬度为80的“KER-7080 A/B”及邵氏A硬度为30的“KER-7030 A/B”2种，将面向照明LED等进行样品供货。

　　有观点指出，在透气性高的封装材料中，氧气等气体容易侵入，所以LED周边部材会发生氧化和硫化反应，这可能会导致亮度降低。

　　信越化学此前开发过耐热性出色的甲基硅以及追求低透气性的苯基硅等封装材料（图2）。

　　而此次开发的新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基硅的1/10左右。另外，新产品与苯基硅的透气性相同，但大幅提高了耐热性。采用KER-7000系列作封装材料可防止因周边部材腐蚀造成的亮度降低，有助于提高高亮度LED的可靠性。此外，此次产品的折射率为1.38，低于甲基硅，如此出色的透光性特别适用于高亮度LED扁平封装。