LED企业上市进入高潮期
目前，全世界资源匮乏、能源紧张已成为制约经济发展的瓶颈。而LED照明行业却在这样的环境下不断茁壮成长，各大LED 照明企业都在为进入资本市场而努力着，导致近两年成为LED 照明企业上市高潮期。目前，中国LED 照明产业正处于快速发展阶段，LED上市企业在各个应用领域的出色表现，使得大众对这个新兴产业刮目相看，中国的LED 照明产业在上市企业的带领下将在数年内实现跨越式发展，颠覆现有的中国照明产业格局。
LED企业纷纷上市 追求全面发展
去年10月进入资本市场后的勤上光电，在今年3月对外宣布推出“工厂孵化计划”，以有偿服务形式在全国范围内再造一批“勤上模式”工厂。扩产、以规模压低成本，是LED企业争先恐后上市融资的主要目的。但与这场上市大潮相对应的是，LED应用市场开启缓慢。据资料显示，目前国内LED 照明市场渗透率仅为5%。LED 照明的优势尚未被激发。专家认为，企业欲打开市场还需加强研发。同时随着封装企业逐步开始向下游应用延伸，器件封装的性能参数也更加贴近实际应用的需求。浙江高工产业研究院院长张小飞在调研报告中指出：我国的LED 封装企业数量多但比较零散，目前还未形成行业龙头企业。总体来看，中国封装企业缺乏核心技术，同质化竞争严重，导致行业毛利率较低。在未来竞争中，封装企业将首当其冲面临洗牌。
从上市公司的发展计划中也可以看出，很多上市公司都把研发、人才培养放在很重要的位置。其中聚飞光电在招股书介绍中，把技术研发费用放在所有资金用途的第三位，达到了4648万元。不难看出我国LED 企业在技术方面还有很大的欠缺，而企业的发展，技术是至关重要的，几乎是一个企业的命脉。所以大批上市公司利用上市集资，加强自己的研发能力，全方面提高生产技术，研发新产品，从根本上提高企业的竞争力。增加生产线扩充总产能
根据高工LED 产业研究所 (简称：GLII)2010年调研数据分析，随着这两年LED 上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润率计算，在整个LED 产业链的利润分配中，LED 上游外延芯片仅占14% ，中游封装占34% ，下游应用则占了52%，超过了一半。
数量一增加，质量也就跟着变，上市公司募集资金以后都会扩大自己的生产线，增强产能，提高企业的总生产量。拓邦股份拟3.8亿元建光电产业园，德豪润达砸30亿元欲建大陆最大的LED 封装基地，天通股份3.6亿元投资LED 项目，紫金光电拟投29 亿元在新疆生产蓝宝石晶体，璨扬光电订购四台生产LED 外延片MOCV 生产设备，而聚飞光电提出把增强产能作为公司发展的第一点。从中可以看出，目前的LED 企业上市的很大原因是为了增强自己的产能，提高总产量，通过规模再降低成本。
提升品牌影响力打造自有品牌
据了解，在此番上市浪潮中，传统照明知名品牌无一上榜，同样，因为这些企业都来自应用领域之外的封装、芯片制造等领域，品牌知名度打造则成为关键。为促进LED 半导体照明产业的本土化发展，今年3月，勤上光电重磅推出了“工厂孵化计划”，有偿输出“核心照明模组+集约化供应链+专业解决方案”，量身定制个性化“孵化”创富计划，引导具有资源及资金优势的合作商把握半导体照明产业发展契机，在全国范围内“孵化”出一批LED明星工厂，并帮助“孵化工厂”打造自有品牌，成为所在及周边区域最具竞争力的企业，帮助当地政府建立LED半导体照明强大的产业基地和产业集群，实现政府、企业、勤上“三赢”。
据勤上光电相关负责人介绍，“工厂孵化计划”强调的是合作、分享、共赢。其实质就是将“勤上模式”进行有偿输出，“孵化”出一批LED明星工厂，并帮助合作企业建立自有品牌，令其成为所在及周边区域最具竞争力的企业。据了解，勤上光电的市场占有率、品牌知名度、美誉度均名列行业前茅，是LED 户外照明、LED 室内照明、LED 景观照明、LED轨道交通照明、医疗照明等产品综合应用解决方案供应商和优秀商业模式提供商。与此同时，勤上光电通过不断升级产品开发平台，成功突破模组层面的热管理等技术难题，实现了光源与散热器件的一体化，产品模组化、标准化，产品安装维护简易化。在“工厂孵化计划”中，合作企业可以成本价获得勤上LED 核心照明模组，进而有效提升产品性能参数，降低成本，打造高品质的自主品牌。
扎堆上市求自保
在国际产能过剩导致中国LED行业整体出现产能过剩的寒冬，众多LED 企业扎堆挤进创业板上市，很大程度是想融资自救，但有规划的发展蓝图却没有，长方半导体也不会例外。
目前，全球LED 行业竞争正处于白热化，按地区分布来看，日本封装企业产值稳居第一，2009 年占全球LED 封装产值的33%;中国台湾地区的封装企业位居第二，占全球的17%;而韩国企业近年加大LED 封装行业的投入，产值由2008年的9%上升到2009年的15%;中国大陆企业LED 封装行业全球市场占有率稳步上升，2009年市场占有率为11%。
面对激烈的竞争，长方照明处于劣势，从其毛利便可窥见一斑。据招股说明书显示，长方半导体2008～2010 年 综合 毛利率为 25.55% 、31.13%、26.11%，其中直插式LED 毛利率分别26.24% 、30.37% 、24.93% 。据高工LED 产业研究所统计数据显示，2008～2010年LED 封装平均毛利率分别为45%、38%、32% ，相比明显低于行业水平。