莱迪思宣佈量产iCE40 LOS ANGELES LP系列和HX系列mobileFPGA套件

莱迪思宣佈量产iCE40 LOS ANGELES LP系列和HX系列mobileFPGA套件

　　莱迪思半导体公司(Lattice)日前推出8款已经完全符合量产标準的iCE40 LosAngelesmobileFPGA系列套件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件，以及更高性能的iCE40HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件，都已经开始量产，并拥有17种不同的组件/封装组合。

　　iCE40mobileFPGA套件使用非挥发性40nm技术，沿袭了已经被大量商业消费类电子OEM厂商广泛採用的65nmiCE65系列特性，其灵活性、低功耗、低成本和小型封装的优势，有助于在不断缩短的开发週期内，迅速开发出新款创新的电子消费类产品。

　　莱迪思公司副总裁和消费部门总经理KapilShankar指出，「我们非常高兴能够到达这个量产的里程碑，这些非挥发性的40nm套件已经迅速地被我们客户採用。我们预计本季累积出货量将超过一百万片。」

　　易于使用的开发套件

　　透过两款新iCEblink开发套件的使用，工程师们可以很方便地评估和採用非挥发性iCE40技术。iCEblink40-HX(更高能)开发套件带有一片iCE40HX1K-VQ100组件，iCEblink40-LP(低功耗)开发套件带有一片iCE40LP1K-QN84组件。这两款套件都提供了1280个逻辑查阅资料表、64Kbit单晶片内建记忆体以及67个用户I/O。採用USB介面连接的iCEblink40开发套件包括的功能有：1MbitSPI快闪记忆体、电容式触摸按钮、LED以及让所有使用者存取的I/O。