只有米粒大小的芯片也能玩转大市场

　　只有米粒大小的电路芯片，也能玩起大市场;很多人都还陌生的LED，2017年将全面取代白炽灯。昨天上午，“新三年建设计划”省市县三级媒体联合采访组第一站走进了绍兴高新区，区内的两家高新技术企业规模不大，却用自己独特的市场理念，诠释着自己的“生意经”。

　　浙江芯旺电子有限公司(以下简称“芯旺电子”)是一家集成电路后道封装、测试、销售的高新技术企业，主导产品是传感器集成电路，占到国内市场约70%的份额。从规模上讲，“芯旺电子”占地30多亩，员工只有200多人，在芯片封装领域内，规模并不算大，为何却能在市场上独领风骚?原来，奥秘就在小小的芯片上。

　　在“芯旺电子”的生产车间，总经办主任姚华给记者展示了一张集成板，上面的芯片只有米粒大小。据了解，这种芯片名叫SOT23，一张集成板上，大约有200颗。姚华还拿出了另一张集成板作为对比。“这种芯片叫做MSOP8，这上面的芯片有125颗，单个芯片比SOT23整整大一倍。”姚华说，两种芯片功能类似，售价相同，但SOT23因其体积小，应用也更为广泛。“正是靠着SOT23这个小小芯片，公司的订单如雪片般飞来。”

　　其实，“芯旺电子”善于窥准市场需求的功力，不是一天两天炼成的。

　　之前，经过深入的市场调查，“芯旺电子”负责人田剑彪了解到，随着数字电视、信息家电和3G手机等迅猛发展，能量大、重量轻、寿命长、无污染的锂电池具有广阔的市场前景。而锂电池要避免燃烧爆炸、延长使用寿命，必须安装一枚电池保护芯片，这意味着锂电池保护电路芯片的市场空间同样很大。

　　从那以后，“芯旺电子”决定上马高精度锂电池保护芯片的生产及封装项目。后来，引进的该项目采用了自主研发的先进技术，芯片的精度高，对电池的板极损耗低，各项技术指标在国内同行业中领先。专家认为，这种新发展起来的高精度锂电池保护芯片及超小型封装技术，完全符合主流电池薄、轻的要求，市场前景广阔。

　　如今，“芯旺电子”依然以市场为准则来安排生产。据田剑彪介绍，为了满足市场需求，公司每年在设备的引进上，就要投入2000万美元。不过，在田剑彪看来，这种投入却很值得。“我们第一期就可以实现年销售1.2亿元人民币，两年内计划实现销售2亿元人民币，5年内实现销售5到6亿元人民币。”

　　而位于同一条路上的绍兴欧柏斯光电科技有限公司(以下简称“欧柏斯”)，又是一个玩转市场的高手。

　　“欧柏斯”协理吴镇圻告诉记者，按照世界新一轮的“照明革命”日程表，各国都对白炽灯泡的限用年限进行了规定，中国的截止日期是在2017年，届时LED等节能灯具将全面取代白炽灯。“与传统钨丝相比，LED节电90%，寿命则为100倍，而和节能灯比，它又无污染。我国只需三分之一灯具采用LED，每年至少可节电800亿千瓦，相当于一座三峡水库的年发电量。”

　　吴镇圻说，正是看好了LED这一前景，公司在绍兴设立了LED封装技术厂，专门从事二极管、数码管、SMD贴片封装。根据公司估算，LED的半导体照明市场在2010年为1000亿元，在2015年预计达到5000亿元。

　　根据这一市场行情，公司计划新增投资1001万美元，新增厂房面积12800平方米，新增年产SMDLED1.8亿粒。“这将给公司带来约1.8亿元的年收入。”吴镇圻颇有信心地告诉记者。