晶圆厂设备支出：2012和2013年正增长，2013年创历史新高

　　2012年6月5日, 据2012年5月末出版的《SEMI全球晶圆厂预测》报告，2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒，实现增长，达到395亿美元，同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高，达到463亿美元，较2012年增长17%。如果不受宏观经济因素影响，即使2013年只是小幅增长，也将创下历史新高。

　　2012年晶圆厂设备预算支出最大的地区是：韩国（超过110亿美元），台湾（85亿美元）和美洲（83亿美元）。预计2013年最大支出仍将是韩国（超过125亿美元），美洲（超过115亿美元）和台湾（超过80亿美元）。2012年所有产品型号设备支出均出现增长，其中增幅最大的是储存器和晶圆代工。

　　与前几个月相比，建设支出呈现上涨趋势，主要来自英特尔、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他厂商。SEMI已经确认在2012年共有45个计划项目（包括新建和在建），2013年有24个计划项目。目前2012年晶圆厂建设支出将微降约6%，达到62亿美元。2013年晶圆厂建设支出同样预计将明显好转，仅下降约1%，达到61亿美元，接近突破0%的分界线。

　　2012年，11家新工厂将破土动工。然而，2013年这一数量仅为 7家，虽然这一数据会随着时间的临近，发生变化。

　　2012年所有新建项目的计划产能总和将达到每月900,000片（200mm等量）。储存器占总产能的60%，晶圆代工和LSI 系统各占20%。2013年新建的晶圆厂计划产能为每月550,000片。

　　《SEMI全球晶圆厂预测》5月版已经公布最新数据。通过自下而上的调查方式，《全球晶圆厂预测》报告季刊对全球超过1150家晶圆厂的多个项目进行了跟踪报道。从2月版以来，已经对超过225家晶圆厂的数据进行了340多项更新，对不断变化的晶圆厂设备和建设支出情况提供最新信息。

　　《SEMI全球晶圆厂预测》采用自下而上的调查方法，提供高水准的总结和图表，还对工厂资本支出、产能、技术和产品的深度分析。此外，这些数据按季度对未来18个月的形势提供预测。这些工具是掌握2011、 2012 和2013整个半导体制造业发展趋势，以及了解建设项目资本支出、晶圆厂装备、技术水平和产品的宝贵信息。

　　SEMI的全球半导体设备市场统计（WWSEMS）数据只跟踪关于晶圆厂、测试、组装和包装车间的新设备信息。SEMI《全球晶圆厂预测》和相关的晶圆厂数据报告，则跟踪提升晶圆厂产能、技术节点升级和圆片尺寸变更或扩展所需全部设备（包括新设备、旧设备和内部设备）的相关信息。