从CHINA SSL2011看行业趋势之二：芯片环节如何降低成本

由于电视背光源增长已经趋缓，而成本问题以及消费者意识问题庞大的照明市场还尚完全打开，LED产业正面临最艰难的时刻。CHINASSL作为全球半导体照明领域的第一大盛会，聚集了全球几乎所有的半导体照明产业巨头和顶级的专家，已经成为国际半导体照明领域技术信息产品交流的重要平台。11月8-10日，CHINASSL2011在广州隆重举行，来自世界多个国家和地区的代表在这三天里共聚一堂，深入的讨论了在此种形势下政府、行业、企业应该如何思考如何面对，会上传递出了许多积极的信号，为业界注入了一针强心剂。而“降低成本”也是此次大会的关键词之一，不同方面的代表从产业链各环节的生产工艺的改进、新技术的应用，以及整个产业链的模块化等方面都进行了深入探讨。

目前来说，要想“过冬”，在市场中突围，如何真正的降低成本，如何实现每美元流明的增加是最重要的。会上，飞利浦、GE、欧司朗等国际大公司都提出了10年后要降低10倍的目标，福建省万邦光电科技有限公司推出8W810流明，整灯零售价达到39.8元的LED灯泡，也成为业界议论的热点，这在某种意义刺激了业界一直被高成本困扰的神经。以目前照明市场发展分析，LED要在近几年内取代价格便宜的传统光源可能性不高，主要是因为购买成本仍然过高。GE认为驱动个人消费的价格大概是10美元，而目前还有一段距离。在降低成本的各种因素中，芯片显然是最重要的，尽管芯片价格在今年随着发光效率的提升以及产能的扩大已有30%-40%的下滑幅度，但仍有相当大的空间需要努力。

提高光效并向大尺寸发展

芯片在LED照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是光效的提升，还是规模化发展都可以使成本得到大幅度的降低，有效提高LED照明产品的性价比。飞利浦照明公司首席执行官MichaelHolt在大会闭幕式上表示2020年飞利浦产品的性能会达到每瓦200流明，他还表示“更大的芯片可以实现更高的效率，但是我们现在没有办法解决高电流的问题，如果能维持高电流高效率的话，我们就可以做到我们的目标。”

为了提高生产效率，越来越多LED芯片厂加速投入4吋、甚至6吋芯片产能的扩充。韩国三星已于2010年主要用4吋机台量产LED，PhilipsLumileds更于2010底宣布正式量产6吋LED芯片。而台湾晶电，以及友达旗下大厂隆达，也都宣称2011年进一步扩展4吋芯片片产能技术。此次会上，爱思强研发副总裁MichaelHeuken先生在接受记者提问时表示，“大尺寸衬底片是一个发展趋势，而4寸、6寸、8寸衬底是一个必然趋势。爱思强于11月8日推出的新型MOCVD设备——19x4英寸规格的新型CRIUS®II-XL反应器，可以选择使用2英寸到8英寸之间任何尺寸的晶圆，硬件上只需简单的更换石墨盘，不需要其它硬件或工艺上的调整。”

此外，许多公司认为阵列的方式，以及免分选的方式都可以在一定程度上降低芯片成本。而成熟的小功率芯片因散热问题易解决及价格低，又成目前许多企业降低产品成本的选择。

高压LED将成未来主流

从2010年上半年，Cree、Nichia和Lumileds都宣布开发HVLED(高压)芯片，同年10月，晶元光电推出了蓝色1W、50V、20mA芯片和高亮度的红色0.7W、35V、20mA芯片。HVLED芯片具有封装成本低、暖白光效高、驱动电源效率高，线路损耗低等优势。会上，大部分专家认为HVLED将成未来主流。除了晶元能够掌握高压LED芯片技术并实现量产外，国内晶电、迪源、晶科等也在原有芯片结构上研发出了高压芯片，并实现量产。据迪源光电方面介绍，其自主开发的HVLED量产光效为115lm/W，理论光效值为130lm/W，而发光效率可提高约10%，持续点亮1000小时光输出功率衰减均小于2%。

晶元光电方面在CHINASSL2011H上介绍了其HVLED的进展，之前他们是用很多小芯片组合起来满足高电压情况下的需求，但是现在他们开发了新的覆晶技术，用一个芯片就可以满足高电压，比用小芯片排列在一起的成本要更低，可以帮助客户在很大程度上降低成本。

扩大产能实现规模效益

从企业方面来说，要想降低芯片的成本，一个重要的趋势就是基于价值链的整合以及企业扩大产能整体向大规模发展。“今年出现的产能过剩的问题，实现上客观上使成本降低了!”飞利浦照明公司首席执行官MichaelHolt认为。也有专家预测，未来芯片价格还会持续下降，但不会像今年这样出