LED照明技术“芯片环节”如何降低成本

由于电视背光源增长已经趋缓，而成本问题以及消费者意识问题庞大的照明市场还尚完全打开，led产业正面临最艰难的时刻。CHINASSL作为全球半导体照明领域的第一大盛会，聚集了全球几乎所有的半导体照明产业巨头和顶级的专家，已经成为国际半导体照明领域技术信息产品交流的重要平台。11月8-10日，CHINASSL2011在广州隆重举行，来自世界多个国家和地区的代表在这三天里共聚一堂，深入的讨论了在此种形势下政府、行业、企业应该如何思考如何面对，会上传递出了许多积极的信号，为业界注入了一针强心剂。而“降低成本”也是此次大会的关键词之一，不同方面的代表从产业链各环节的生产工艺的改进、新技术的应用，以及整个产业链的模块化等方面都进行了深入探讨。

目前来说，要想“过冬”，在市场中突围，如何真正的降低成本，如何实现每美元流明的增加是最重要的。会上，飞利浦、GE、欧司朗等国际大公司都提出了10年后要降低10倍的目标，福建省万邦光电科技有限公司推出8W810流明，整灯零售价达到39.8元的LED灯泡，也成为业界议论的热点，这在某种意义刺激了业界一直被高成本困扰的神经。以目前照明市场发展分析，LED要在近几年内取代价格便宜的传统光源可能性不高，主要是因为购买成本仍然过高。GE认为驱动个人消费的价格大概是10美元，而目前还有一段距离。在降低成本的各种因素中，芯片显然是最重要的，尽管芯片价格在今年随着发光效率的提升以及产能的扩大已有30%-40%的下滑幅度，但仍有相当大的空间需要努力。

提高光效并向大尺寸发展

芯片在LED照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是光效的提升，还是规模化发展都可以使成本得到大幅度的降低，有效提高LED照明产品的性价比。飞利浦照明公司首席执行官MichaELHolt在大会闭幕式上表示2020年飞利浦产品的性能会达到每瓦200流明，他还表示“更大的芯片可以实现更高的效率，但是我们现在没有办法解决高电流的问题，如果能维持高电流高效率的话，我们就可以做到我们的目标。”

为了提高生产效率，越来越多LED芯片厂加速投入4吋、甚至6吋芯片产能的扩充。韩国三星已于2010年主要用4吋机台量产LED，PhilipsLumileds更于2010底宣布正式量产6吋LED芯片。而台湾晶电，以及友达旗下大厂隆达，也都宣称2011年进一步扩展4吋芯片片产能技术。此次会上，爱思强研发副总裁MichaelHeuken先生在接受记者提问时表示，“大尺寸衬底片是一个发展趋势，而4寸、6寸、8寸衬底是一个必然趋势。爱思强于11月8日推出的新型MOCVD设备——19x4英寸规格的新型CRIUS?II-XL反应器，可以选择使用2英寸到8英寸之间任何尺寸的晶圆，硬件上只需简单的更换石墨盘，不需要其它硬件或工艺上的调整。”

此外，许多公司认为阵列的方式，以及免分选的方式都可以在一定程度上降低芯片成本。而成熟的小功率芯片因散热问题易解决及价格低，又成目前许多企业降低产品成本的选择。

高压LED将成未来主流

从2010年上半年，Cree、Nichia和Lumileds都宣布开发HVLED(高压)芯片，同年10月，晶元光电推出了蓝色1W、50V、20mA芯片和高亮度的红色0.7W、35V、20mA芯片。