B/B值续跌 半导体情况不妙

据了解，全球晶圆代工龙头台积电，内部已决定下修今年资本支出由原订78亿美元，降到70亿美元，下修幅度约一成，台积电将于7月28日法说会揭露此一讯息。

不过，台积电昨（20）日在外资回补买超2.53万张激励下，股价止跌反弹，重返70元之上，以71.6元收盘，大涨3.1元，重新站上十日线，激励多头士气；同属封测龙头的日月光，外资也转卖为买，收盘价30.2元，大涨1.65元。

SEMI表示，6月北美半导体设备制造商，接获全球订单的三个月平均值为15.5亿美元，比5月上修后的16.2亿美元减少4.4%，并比去年同期的17.3亿美元低10.3%。

6月北美半导体设备制造商三个月出货平均值为16.5亿美元，较5月上修值的16.69亿美元减少1.1%，但比去年同期的14.7亿美元高12.5%。

SEMI会长麦尔（Stanley T. Myers）指出，目前还没有明确的数据趋势显示，年底或淡季效应已经出现，未来将密切观察接单金额的动向。

美国半导体设备大厂Novellus稍早表示，晶圆代工业客户对景气的看法，在数周前突然转趋保守，主要是来自公司前六大客户的讯息，显示个人计算机（PC）、智能型手机、平板需求疲软，可能导致本季动态随机存取存储器（DRAM）、储存型快闪存储器（NAND）合约价下跌；半导体厂产能利用率已低于正常季节性水平。

由于台积电发放的777亿元现金股利，也于昨天发放到投资人帐户，其它公司也陆续发放，预料可为台股注入活水。