飞兆半导体发布Q2业绩报告

飞兆半导体报告2011年第二季调整后毛利为37.2%，较上季下跌30个基本点，但较2010年第二季提高了200个基本点。调整后毛利去除了与关闭晶圆厂相关的加速折旧和库存释放/注销。调整后净收入(adjusted net income)为5,460万美元(或每稀释股0.41美元)，相对上季的调整后净收入为5,130万美元(或每稀释股0.39美元)，而2010年第二季的调整后净收入为5,130万美元(或每稀释股0.40美元)。调整后净收入不包括收购相关的无形支出、重组和减损费用，与晶圆厂关闭相关的加速折旧和库存释放/注销，以及与这些项目和其它收购的无形支出相关的净减税收益。

飞兆半导体公司主席、总裁兼首席执行官Mark Thompson表示：“我们在2011年第二季录得了强劲的销售增长，达到第二季销售指引的高端。飞兆半导体功率转换、工业及汽车部门(PCIA)销售额继续增长7%，这是因为我们增加了生产能力，以便满足工业、汽车和电器客户对高压解决方案的强劲需求。飞兆半导体移动、计算、消费和通信部门(MCCC)业务录得3%的连续增长，这反映了其关键终端市场通常的季节性大幅增长。飞兆半导体继续获益于工业、电器、汽车和替代能源市场领域的销售增长，并在移动模拟领域获得更多的市场份额。”

终端市场和分销渠道活动

Thompson称：“大体上，所有市场领域的需求均与预期保持一致，飞兆半导体看到工业、汽车和电器终端市场对高压解决方案的需求继续保持强劲。手机订单率呈季节性上升，我们在进入下半年之际继续赢取更多设计。一如预期，虽然飞兆半导体在计算和消费市场的销售平淡，但这一季度仍然取得了较佳的表现。分销渠道出售量(sell-through)继续增长7%，而分销渠道的存货量仍然维持在我们的目标范围内。”

第二季财务报告

飞兆半导体执行副总裁兼首席财务官Mark Frey表示：“2011年第二季毛利继续改善，这是因为飞兆半导体获益于工厂利用率的提高和海关关税的清偿，弥补了较高的输入成本、不利的货币兑换和8英寸晶圆厂启动成本。研发与总务及行政(SG&A)方面的开销为9,800万美元，这个数值符合我们的指导范围。调整后净收入为5,500万美元，这是自2000年以来最高的第二季业绩数据。飞兆半导体在今年第二季出现3,900万美元的活动现金流，并支付2,000万美元债务。在第二季季末，总体现金和有价证券超出债务达到创记录的1.67亿美元。飞兆半导体将内部库存金额增加了5%，以期保持与上季持平的存货价值。”