四联集团总投资额高达10亿元LED芯片封装项目开土动工

来源:中山LED网 作者:--- 时间:2011-08-04 00:00

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核心提示:8月2日上午,中国四联集团总投资10亿元的LED芯片封装项目,在石柱南宾工业园区举行了隆重的开工奠基仪式。该项目拟建设LED封闭生产线

8月2日上午,中国四联集团总投资10亿元的LED芯片封装项目,在石柱南宾工业园区举行了隆重的开工奠基仪式。
 
该项目拟建设LED封闭生产线及相关配套设施,项目全面建成后,可形成年封闭LED 30亿颗的生产能力,实现年产值17亿元,创税1.5亿元,解决500余人就业。
 
与该项目同时奠基的还包括东莞立亚达电子有限公司总投资4亿元的太阳能电池组件项目,以及由浙江省台州市爱丽帝国际贸易有限公司总投资6亿元的15万吨奶啤酒项目。

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