估计最早可投产6英寸产品的是拥有最大市场份额的美国科锐公司。该公司的目标是2011年内供应样品，在本届ICSCRM上，公布了其减少6英寸产品的中空贯通缺陷的工作正在顺利进行。该公司不仅制造功率元件，还在利用SIC基板制造蓝色LED芯片。因此，即使基板比功率元件用SIC基板的结晶缺陷多，仍可得到利用。也就是说，该公司具有把6英寸SIC基板用于LED,并逐渐加以改进，之后再用于功率元件的优势。
除科锐以外，还有很多厂商正在开发6英寸产品。比如，新日本制铁和美国道康宁公司，两家公司都以2012年内供应样品为目标。另外，美国贰陆（II-VI）公司提出了2013年样品供货的目标。
由上可见，很多SIC基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高SIC制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英寸的大口径化，将是决定胜败的分水岭。
