现在面临的是总体经济不好，全球经济紧缩，会影响消费，企业趁此之际，应加速新技术的研发，发展新技术、新产品仍然能刺激客户消费的意愿。
友达已导入六大新技术或新制程，分别为3D、铜制程、COA、GOA、OGS与旧厂转型等六大项目，透过这些努力，可以持续提升价值，降低成本，并提升获利。
例如3D产品，单价较高，可提升面板附加价值。铜制程产品，则可以减少残影、并有高画质、高开口率、减少漏光等优点。
COA制程（CF on Array）可节省玻璃的使用，并减少Array 与CF贴合时对良率的影响。GOA（Gate IC on Array），可大大减少Gate IC成本，并已大量导入到中小尺寸产品（因为IC占中小尺寸面板成本最高）。
至于当红的触控，友达开发完成OGS（one glass system），可省贴合成本与贴合良率的损失。
加上旧厂转型，友达有两个3.5代厂，转型为触控专用厂，以上六大项目，均对友达致力提升高附加价值产品，大有助益。
