封装市场将到达211.44亿元

　从全球发展趋势来看，LED因为其优良的机能及其环保节能的优势，受到世界各国政府的鼎力推广。从LED产业全球分工来看，在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍领有宏大的技术上风，中国台湾已经成为寰球主要的LED出产基地。目前全球构成了以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧跟其后，中国大陆、马来西亚等国度跟地域踊跃跟进的梯队散布。固然中国在LED外延片、芯片的生产技巧上间隔国际进步程度还有必定的差距，然而海内宏大的运用需要，给LED下游厂商带来伟大的发展机遇，这为我国LED产业的发展供给了良好的机会。中国已推出了一系列针对LED工业的搀扶政策，特殊是在制订限度传统光源的应用，LED显示屏，推广LED照明方面。跟着中国LED照明产业的一直成熟，中国LED照明应用领域将成为中国LED产业发展的重要能源，我国LED通用照明2010年产值约占LED利用范畴产值的21%。

　　LED作为一种新型的照明技术，其应用远景举世注视，尤其是高亮度LED更被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。自从白光 LED呈现，无论是发光原理仍是功效等方面都存在其它传统光源无奈匹敌的优势，因而LED通用照明产品将代替传统白炽灯和日光灯，传统照明灯具已面临严格挑衅。

　　对进入通用照明市场而言，功率白光LED除面临着诸如发光效力低、散热不好、成本过高级问题外，还将面临到光学、机构与电控等的整合以及LED照明产品通用尺度的制定。但这些问题，已得到逐渐解决，这为LED进入通用照明市场奠定了基本，LED进入通用照明市场已成必定之势。

　　我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国，在通用照明封装领域，我国LED照明封装已经实现技术上的冲破，宽波段封装技术、合金线技术等技术的应用，使得LED照明产品本钱大幅度降落，2010年照明封装已经实现76亿元产值，预计2011年中国通用照明封装市场将到达211.44亿元人民币。