同时，芯片内置软启动电路，能够有效防止轻载启动时输出过压的情况。芯片内部集成了各种异常状态保护功能，例如内置了短路保护电路，在发生输出短路的异常情况下，能够有效的保护系统避免损坏;内置了电源过压保护功能，在发生光耦短路或者开路的异常情况下，能够有效的保护系统避免损坏。芯片还内置了欠压锁定电路，原边过流保护功能以及过热保护功能等。
SD7529芯片基于士兰微电子自主研发的BCD工艺制造，采用了SOP-8的封装形式。因此，产品具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点。
SD7529内部集成了高性能的模拟乘法器和零电流检查器，分别用于进行功率因数校正和确保临界导通工作模式。此外，芯片也集成了带消隐电路的电流感应比较器和驱动峰值电流为-600mA和+800mA的输出驱动级，非常适合驱动大电流的MOSFET或者IGBT。
