目前整流二极管发展至今已被广泛使用于资讯、通讯、家电、办公设备及量测/控制设备,包含各种医疗、国防、航空、及汽车等运输工具,近2年德微不断加码投资在新技术及新产品研发上,继“单芯片萧特基桥式整流晶圆”、“高电流复晶(FLIP CHIP)萧特基晶圆”等新技术,以及SMA、TO-220产线进行开发及调整后,2012年德微计划持续开发“大功率(300W/500W)型TVS二极管”、“ULTRA THIN二极管”以及“IGBT封装”等新技术,抢攻二极管新兴市场商机。
德微表示,公司2011年受到全球景气下滑拖累,业绩获利均下滑,营收8.48亿元新台币,前3季税后净利2083万元,EPS 0.87元。2012年将推新技术及新产品抢市,挹注该公司新成长动能,法人估计全年营收获利可望重回2010年的水准。