松下展出最新科研成果

　　同时，松下还展出了其于2011年5月推出的可挠式基板ECOOL-F。厚度仅为0.025MM的 ECOOL-F散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用，其热传导率0.3（W/MK）， 热阻仅为0.6（℃/W）。
 

松下散热基板中最主要的产品仍为传统的ECOOL R-1786，为其销售业绩贡献70%，近30%销量来自专为LED照明开发的ECOOL R-1787，1787的热传导率为1.1（W/MK）， 热阻为6.7（℃/W）。1787的生产地在苏州。