2015年中国市场HDI PCB产出比重将提至50%
据奥特斯CEO葛思迈(Andreas Gesternmayer)透露，“至今为止，奥特斯在中国市场的总投资为7亿美元。我们刚刚完成了上海工厂最后一条产线的投产，重庆工厂也已启动土建，进展顺利。2011年7月底，上海工厂产能实现全部满载。新增的3条生产线分别在今年5月和8月投产，再次印证了高端PCB产品的井喷增长和需求。总体来讲，上海工厂产能共提升30%达到年产量71万平米(技术上最大产能)。”由于上海的工厂的土地储备和生产能力已经完全用尽，奥特斯在中国的西部城市重庆建立了新的制造基地，以满足不断增长的市场需求。葛思迈表示，“今年投资的重庆新工厂，将分为三期进行建设，共占地125,000平方米，于2013年启动生产。目前，第一期建设已于2011年6月动工，进展顺利，我们将根据客户需求和新技术所需安装基础设施和设备。”虽然投资于西部城市，但是从工厂的设备技术含量到生产的产品都与上海工厂没有什么区别，可以看出并不是为了寻找更低的成本而在中西部设厂的代工企业的做法。
据国际电联称，中国和印度有力推动了移动设备的发展。同时，中国国家统计局2011年2月数据也显示，截止至2010年12月，中国已经拥有8.5亿手机用户，占总人口的64%;其中，3G手机用户为4700万人。作为移动消费市场的中心，中国在奥特斯全球市场中扮演着越来越重要的角色，其中移动设备业务的年收益中有超过60%来自中国。由于整个中国在移动设备供应链当中的重要地位，奥特斯决定将其移动设备事业部总部迁移到中国上海，这一举措不仅表明了对亚洲市场充满信心，更反映出奥特斯已经成为移动设备市场中重要的供应商。
除了增长迅速的消费电子市场，奥特斯的高端PCB产品还大量应用在汽车电子和工业电子领域，这几个领域都对PCB本身的技术升级有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每个PCB厂商日思夜想的事情。在技术创新方面，奥特斯引进的元件埋嵌封装专利ECP技术高效地将主动与被动元件集成于印刷线路板，适用于那些要求体积尽可能小、功能尽可能多的电子产品。传统概念的电子产品是将封装后的半导体芯片加载到PCB上，而ECP技术则在现有的封装方式外提供了另一种选择，由此这家PCB公司甚至可以进入封装领域。葛思迈在回应记者关于封装测试企业有可能向下游整合PCB业务的问题时，说道：“其实技术的发展让我们有机会进入到封装市场。”SiB(System in Board)和SiP(System in Package)这两个概念由于技术的发展而逐渐走向了融合。由于高端PCB上的线宽越来越小，高端PCB生产商的生产工艺越来越接近于芯片生产商，可以在奥特斯的工厂里看到很多光刻机，恍然置身于晶圆制造厂一般。
近来由于欧债危机严重，全球经济前景不容乐观，对此葛思迈表示，“鉴于当前的宏观环境，HDI产品需求增长的前景不甚明朗，很难做出季度预测。但是，市场基本面不会有变化，也显示了较有吸引力的中期增长率。假如消费者的支出保持在现有水平不变、汇率变化不增加，以及欧美经济不出现如2008年一样的突然大幅下滑，我们还可以做出一些短期展望。不管怎样，圣诞假期和消费者行为将对市场业绩产生重要影响。”