半导体大突破 成大研发新材料

半导体大突破 成大研发新材料

       成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。

       笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。

       成功大学材料科学及工程系教授林光隆领导的研究团队研发以「锡─锌─银─铝─镓」为主要成分的新材料，比目前业界使用的「锡─银─铜」材料价格更低，性质也更稳定。

       林光隆表示，现行采用「锡─银─铜」材料，受到铜的价格飙高影响，材料成本也较高，而团队研发的新材料选用低价金属原料或减少高价金属含量，可降低约15 %的成本。

       研究团队和日月光半导体公司合作，透过新材料制成的产品进行坠落实验，发现新材料制品经过1000次的坠落，仍不影响电子元件的运作，证实新材料的性质优于现行材料。

       林光隆表示，研发的新材料已获得中华民国、美国、日本等专利，技术也成熟，可提供业界应用，希望未来能和厂商合作，实际应用在产品上。