印刷电路板厂西进牵动供应链投资

印刷电路板厂西进牵动供应链投资

近年，印刷电路板产业由中国大陆华东向西部积极发展延伸，最早提出西进的健鼎科技，其湖北省仙桃厂将在今年下半年完成厂房建设并于第4季开工投产。在PCB大厂纷纷西进的同事，其上游供应链CCL厂及玻纤布厂等，也因此受到牵动投资。　　
　　健鼎科技在湖北仙桃市投资设立新PCB厂，主要在于生产多层板且为纾解一般多层板PCB对于高附加价值及高占产能的HDI板的产能的占用；健鼎科技的湖北省仙桃厂PCB产能预计在今年下半年开出产能；而健鼎在无锡合作的CCL厂联茂电子也决定跟随赴湖北仙桃设厂开发CCL生产。
       除健鼎科技之外，目前包括华新团的精成科技、志超科技以及欣兴电子及华通电脑都各有考量而向中国大陆的西部湖北省、四川省投资设厂；而精成科技在永川的新厂也在兴建之中。　　　　　　
　　在台商在中国大陆PCB生产基地的移动之下，整个供应链的移转效应逐渐扩大，CCL厂、玻纤布厂陆续思考其跟紧客户的移动策略，CCL厂台光电也将展开在中国大陆大西部建厂计画，该公司跟随PCB厂脚步进驻大西部。（责编：陶圆秀）