2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-09-12 10:29
国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布,2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元,与2012年第一季度相比下降4%,与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据,由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集。
2012年第二季度,全球半导体设备订单额达到97亿美元,与去年同期相比下降10%,与2012第一季度相比下降4%。

各地区年度和季度出货额同比增长率(单位:百万美元)
SEMI的设备市场数据订阅(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。年度EMRS订阅包括三份报告:月度SEMI设备订单出货比报告,提供关于设备市场发展趋势的早期观点;月度全球半导体设备市场数据(SEMS),提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告,范围涉及七大区域和22个以上细分市场;SEMI半导体设备预测数据(Consensus Forecast),提供半导体设备市场之展望。(责编:陶圆秀)
相关文章
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”:对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长!2025-11-04
- •全链聚合,智创未来!深圳华强全“芯”阵容,实力亮相ES SHOW!2025-10-30






