2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元

国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）共同收集。     
       2012年第二季度，全球半导体设备订单额达到97亿美元，与去年同期相比下降10%，与2012第一季度相比下降4%。  
   
       SEMI的设备市场数据订阅（EMDS）为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。年度EMRS订阅包括三份报告：月度SEMI设备订单出货比报告，提供关于设备市场发展趋势的早期观点；月度全球半导体设备市场数据（SEMS），提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告，范围涉及七大区域和22个以上细分市场；SEMI半导体设备预测数据（Consensus Forecast），提供半导体设备市场之展望。（责编：陶圆秀）