苹果砸重金研发A6晶片比三星早一季推出超先进设备

       苹果4年前花费约3亿美元收购一家陷入困境的晶片设计公司PASemi，从此踏上自家设计晶片之路。苹果研发晶片主要是为了用于iphone5。迄今市面上的iPhone和iPad都是搭载苹果的A4和A5晶片，配有X光设备的分析师指出，这些晶片的设计显然多数取经自三星。苹果的工程师稍微变更了这些晶片，让电池寿命和效能都提高了些。

       iPhone5搭载的A6晶片有苹果产品的全部特征。根据半导体分析师兼LinleyGroup创办人LinleyGwennap表示，苹果2010年初就完成了A6晶片设计的核心，之后苹果付了1.2亿美元收购晶片设计公司Intrinsity，这是曾经技术支援三星某些产品的公司。到2011年夏季之前，苹果已经有了A4晶片的初阶版并迈向在三星工厂全面生产。

       在一份调查中，Gwennap指出，A6晶片设计相当独特，以致软体厂必须重制其app，才能利用该晶片的功能，这个过程虽然痛苦，但成果丰硕，苹果设备的电池寿命和运作速度都比对手的产品还要强大。

       苹果的对手之一Google到目前为止还不愿意设计自家晶片，和Nokia(诺基亚)(NOK-US)和宏达电一样，他们都是仰赖Qualcomm(高通)和Nvidia的晶片，但若将风险和费用纳入考虑的，这种方式事实上更可怕。

       Gwennap举例说明，苹果花费4亿美元以上买下PASemi和Intrinsity，以及花数千万美元取得英国安谋的晶片架构授权(每个手机晶片几乎都含有安谋的基本智慧财产权)，也就是过去4年中，苹果每年都得为晶片研发工作付出1亿美元以上。

       然而，Gwennap表示，结果是苹果可以「比劲敌三星提早3个月」推出搭载这种超先进晶片的产品。

       Gwennap：「这3个月正好碰上了假期购物季，iPhone5可望为苹果带来250亿美元的营收，所以区区5亿美元不到的投资，划算至极。」（责编：陶圆秀）