SEMI中国成立封测委员会

SEMI中国成立封测委员会

SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士向所有委员单位颁发了SEMI中国封测委员会成员证书，委员们针对委员会成立的宗旨、发展目标、活动形式及内容、时间和活动地点进行了充分的讨论。         
       委员会成员由来自江苏长电、南通富士通、安靠、英特尔、汉高乐泰、安集微电子、IBM、AMD、日月光、创意电子、华虹NEC、迪思科、联发科、明导、新 阳半导体材料、华为技术、东电电子等半导体封装测试、设备材料、晶圆代工、IC设计及设计服务和EDA公司组成，江苏长电董事长王新潮和南通富士通总经理 石磊担任委员会联合主席。经热烈讨论并抱着办实事的态度，委员们将封测委员会的工作目标定为：明确封装和测试市场需求和发展趋势；倡导技术标准与技术路线 的探索与制定；促进整个半导体产业链上下游之间的交流与合作。   
       当前半导体封测市场的份额大约为480亿美元左右，到2011年OSAT企业已经超过IDM的市场份额；就半导体封装材料市场分布来看，欧洲、日本、中国大陆和中国台湾是封测业主战场；其中，中国的封测材料市场份额在2003年到2011年间在不断增加，而中国的封测企业则主要集中在长三角、珠三角和渤海湾经济区一带。          
       SEMI中国半导体项目高级经理吴凯向委员们分享了SEMI对半导体封测市场调研分析结果，目前在半导体制造过程中，封装测试已经不是在最后一个环节才考虑的一个因素了；有很多的产品，需要在进行系统架构设计的时候就要考虑到封装材料、封装类型，这样才能使生产出来的芯片的最终性能满足客户的要求。                     
       经讨论委员会成员一致认为：目前首先要依据SEMI现有标准体系及封装测试相关标准，结合SEMI全球关于封装标准的活动、工作组，同时了解国内封测联盟的最新进展，对相关标准的开发制定出一个量化指标；建立产业链信息平台，整个产业链（系统、设计、工具、制造）可以通过封测业串起来，以促进整个产业链在中国的发展；利用SEMI平台（杂志、网站、研讨会等）委员会成员可以在第一时间分享最新的技术进展和发展规划。据了解，以搭建半导体产业链生态圈进行内容定位的“IC设计与制造网(ic、semi、org、cn)”已经上线。         
       委员会还商定，将逐步展开若干专业工作组活动，由委员会单位派遣相关资深专家参与，每季度进行子话题具体的讨论和工作落实。据悉，委员会第一次工作会议将于今年11月份在江苏长电举行，主要议题将涉及：SEMI标准制订系统介绍，中国封测联盟介绍中国封装技术线路图进展，长电最新封装技术介绍及工厂参观等。而中国封装产业发展报告，新阳的3DIC和TSV工艺信息分享等精彩话题，还会在后续的工作会议上安排。（责编：陶圆秀）