封测厂再迎增长动能 车用芯片出货有望增加

来源:财经网 经济日报 作者: 时间:2021-08-30 10:24

封测 动能 车用芯片

8月30日消息,中国台湾《经济日报》报道称,业内人士指出,日月光投控旗下日月光半导体高雄厂,去年车用芯片出货量超过 30 亿颗,全球车用客户超过 60 家,今年良好态势持续,看好车用营收跳跃式增长,年增率达 60%。据悉,目前车用收入占日月光投控总营收的 5%-6%,预计明年可提升至 10%。

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显示驱动 IC(DDI)封测方面,业内看好车用大幅提升市场对 DDI 的需求,假设全球 8000 万台电动车都配备三个屏幕,车用 DDI 每年市场规模至少 2.4 亿颗起跳,将成颀邦、南茂长期营运动能之一。加上封测代工报价持续利好,预计颀邦第三季度营收将环增 6%,毛利率提升至 33.4%。而南茂此前在法说会上透露,将延续上半年增长动能,审慎乐观看待第三季度预下半年营运增长。

CIS 封测方面,力成看好车用、工业 CIS 市场发展潜力,并将 TSV(硅穿孔)技术导入 CIS 封装,目前认证进度符合预期。另外公司竹科三厂预计 2022 年开始运作,也拓宽 CIS 产线发展空间,该业务将成为力成存储器之外的另一个重要业绩增长动能。台积电旗下子公司精材上半年车用 CIS 业务同比增超 20%。公司认为第三季度业绩有望出现季节性回升,不过第四季度不确定仍高。


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