封测业绩迎历年最高峰 半导体需求续旺

封测业绩迎历年最高峰 半导体需求续旺

随着半导体上游芯片产量不断提升，下游封装与测试产线同样满载，加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨，封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰，包括日月光投控 (3711-TW)、京元电 (2449-TW)、矽格 (6257-TW)、菱生 (2369-TW) 等皆可望创下历史新高。

尽管近来半导体杂音不断，但随着 5G 手机、网通装置、伺服器、汽车等芯片需求强劲，晶圆代工产能持续满载开出，尤其下半年迎来苹果新机，加上各大品牌开始为年底销售旺季备货，皆让封测业者订单满手，多数更看至明年上半年。

封测业为因应客户强劲需求，也全面提高资本支出、扩增新产能，尤其现今不仅设备交期延长、封装材料也缺货，产能扩充相对受限，整体价格易涨难跌，业者下半年也再度针对部分产品调涨价格。

日月光投控看好，现今不仅打线封装需求强劲，覆晶封装、晶圆级封装等订单也热络，预期下半年营收将逐季创高，且客户为确保产能，已陆续签订长约，供不应求情况将延续至 2022 年。

京元电、矽格今年也大幅追加资本支出，主要受惠芯片规格升级与渗透率提升，测试时程大幅拉长，加上中小型客户积极包机、IDM 厂委外订单增加，皆加剧测试产能越趋紧张。

菱生则是自去年底开始建置新产能，9 月开始也投入新一轮扩产计划，整体扩充幅度约与上半年相当，全年资本支出估较去年成长倍数，随着新产能开出，今年营收估逐季创高，全年获利可望大跃进。