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封测业绩迎历年最高峰 半导体需求续旺
随着半导体上游芯片产量不断提升，下游封装与测试产线同样满载，加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨，封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰，包括日月光投控(3711-TW)、京元电(2449-TW)、矽格(6257-TW)、菱生(2369-TW)
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孙世伟:半导体需求将减缓
联电执行长孙世伟今日表示，受3大终端市场需求成长疲弱、欧债危机未解，以及新兴市场通膨压力持续增加等长鞭效应影响，进而也影响顾客在Q3传统旺季期间对该公司的投片量。联电执行长孙世伟8月3日出席第2季法人说明会，并针对下半年产业的变化，提出受3大终
2011-08-05 10:23