精测电子:拟10亿元投建高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目
9月18日,据报道,A股公司精测电子发布武汉精测电子集团股份有限公司关于拟签订《合作协议》。
精测电子于2021年9月17日召开的第三届董事会第三十七次会议审议通过了《关于拟签订﹤合作协议﹥暨对外投资的议案》。
公司全资子公司武汉精立与武汉东湖新技术开发区管理委员会(以下简称“东湖高新区管委会”)拟签订《高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目投资合作协议》,拟在东湖高新区投资10亿元建设“高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目”,其中,2023年底前完成5亿元固定资产投资。同时,公司提请股东大会授权董事长或公司经营管理层全权办理本次对外投资事项的后续事宜。
精测电子对此表示,本项目拟于武汉市东湖新技术开发区建设集团显示总部大楼以及相关技术研发、产业化基地,主要为核心光学部件及仪器、电学检测仪器以及泛半导体光学检测设备等相关技术研发、产业化基地。通过针对相关产品工程化能力建设,逐步形成产品产业化能力。
项目建成后不仅能为公司科研创新、业务运营提供有力保障,还可以更好的满足公司在显示检测领域多样化的市场需求,提升新产品的产业化能力,进一步紧跟行业的发展趋势。
本次投资规模较大,投资周期较长,短期内可能导致公司现金支出增加,给公司带来一定的资金压力,公司将严格控制财务风险,在不影响正常经营的前提下逐步投入资金。
上一篇:丰田日本国内全部工厂将临时停产
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13