高速发展的中国IC公司面临哪些挑战？

挑战

       集创北方(Chiponeic)总裁张晋芳在接受采访时表示，随着更多海归人才的回归，以及本土IC设计人员的成长，技术已不再是中国集成电路产业面临的最主要挑战。“比如我们公司就招聘了多位在海外公司具有几十年设计经验的海归，即便是本土招聘的设计人员，现在也大多可以独立担当设计重任”。

那么，挑战到底来自哪里？

       “如何在国际规则的刚性框架下，应对国外大公司的专利战”，被芯愿景(Cellixsoft)公司副总经理张军列在中国IC公司目前面临的挑战之首。他分析认为，现在，中国稍具规模的IC公司都在承受着“三一”定律的魔咒，从炬力、海思、艾派克，到海尔集成电路、锐迪科，甚至是中芯国际等企业，只要产值达到一定规模，无一例外，几乎都被国际大公司推上了专利侵权的被告席。因此，中国IC公司在成长到一定规模的时候，如何去保护自己，建立有效的专利战略将是一个重大挑战。

       重要挑战之二来自设计公司如何摆脱产品同质化现象，形成良好的产品定位。“以目前西安地区的设计公司为例，如果要做个统计的话，几乎一半以上的公司都定位在同一个产品领域。这是非常危险的信号，同质化的结果就是竞争异常激烈，产品价格大大缩水，导致公司难以持续发展。”张军说。

       张晋芳对此则强调称，其实市场和管理方面的软肋才是国内IC企业面临的最主要挑战。之所以做出这样的判断，他有着自己的观察，“因为在市场的选择上，如何结合本公司的优点和强项，避免价格战，以保护自己的市场是最主要的。而国内很多公司受‘宁为鸡首，不为凤尾’思想的影响，导致整合非常困难，并且有些企业高层也容易被VC和政府拉去自己创立公司。”

       他表示，集创北方未来的发展策略，就是要立足自身，找到自己的优点，通过对资源的整合和客户紧密合作，不仅仅是去做一个客户的供应商，而是客户的策略合作伙伴，和客户一起去研究市场、定义产品、设计芯片。寻找好这种具有客户“粘性”的市场，确立自己的地位，给客户实现价值上的加法，而不是价格上的减法。

       此外，张军还谈到了国内流片、封装和测试配套的不足，以及企业自主创新能力的缺乏，认为这也在很大程度上制约了本土IC企业的发展。“现在，稍微复杂一些的产品都很难找到合适的流片和封测厂”，张军说。他同时援引国际知名的FA公司统计数字称，在台湾，来自Foundry和封装厂的业务占其公司业务的30-40%，但是在国内，Foundry和封装厂提供的业务却少的可怜，这至少从一个侧面说明了国内流片和封测提升压力不足。