下游客户重复下单有隐患，半导体市场反转三大关键

下游客户重复下单有隐患，半导体市场反转三大关键

自去年新冠疫情爆发以来，电子消费产品需求激增，在全球晶圆厂产能满载的情况下，造成芯片供应严重短缺，然近期传出芯片短缺为业者怕抢不到原料，而四处重复下单所导致，实际上产能仍大于需求，有专家透露，半导体景气可以从3个迹象来观察，是否会反转。

随着疫情的影响，推动远端商机的需求，加速全球数位转型，电子消费产品需求大增，导致芯片需求供不应求，不仅如此，自去年疫情爆发就饱受「缺晶」之苦已久的汽车产业，至今仍未能盼到芯片的供给，据先前外媒报导统计，全球芯片短缺可能将导致2021年车市减产逾200万辆。

台积电董事长刘德音于3月底时在「台湾半导体产业协会（TSIA）」年度会员大会示警，提到受疫情等因素影响所造成的全球芯片短缺，可能是因为重复下单所导致，他举例就像目前产能严重吃紧的28奈米，实际上全球产能仍大于实际需求。

虽然芯片短缺未见缓解迹象，全球车厂产能仍受限，但半导体景气将来是否反转，电机博士曲建仲在节目《钱线百分百》中提到可以从3个迹象观察：其一，产能是否快速且大幅增加，其实现在就有迹象显示，近期台积电、联电、力积电和世界先进近期计划大幅扩产；若供应激增，需求若未跟上，就会是个警讯。

其二终端市场买气是否缩手，电子产品需求大增，电动车、智能家电需求升高，需求是明显有成长，但是否成长这么多就值得观察。

最后即下游客户是否存重复下单，这个问题是真的存在，很多采购为了怕买不到东西会断料，即所谓「长短料」，电子产品内含一堆IC，缺一颗整个板子都要停工。

美系外资分析师Christopher Danely曾于报告中指出，有些业者会担心抢不到料，而到处下单抢购零组件，但之后又可能会因不需要而取消订单，进而对芯片商产生打击。